[發明專利]阻燃性化合物、其制造方法、樹脂組合物及其制品

有效

• 申請號: 201811115021.2
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN110938234B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 胡志龍;許騰
• 申請（專利權）人: 中山臺光電子材料有限公司
• 主分類號: C08K5/5313
• 分類號: C08K5/5313;C08K5/523;C08L71/12;C08L23/00;C08L79/04;C08L13/02
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 張皓;嚴彩霞

1.一種具有以下式(I)所示結構的化合物：

其中，X代表共價鍵、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-、-CH₂-、-SO₂-、-S-、或-O-；

Q¹及Q²各自獨立代表C2至C6的含有C＝C不飽和鍵的脂烴基；以及

J¹及J²各自獨立為苯環經取代或未經取代的磷酸二苯酯官能基團或苯環經取代或未經取代的二苯基磷氧官能基團。

2.根據權利要求1所述的化合物，其中X代表共價鍵、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-或-CH₂-。

3.根據權利要求1所述的化合物，其具有以下結構的任一種：

4.根據權利要求1所述的化合物，其磷含量介于6.0％及9.0％之間。

5.一種權利要求1所述的化合物的制造方法，包括：將含有磷原子的阻燃性官能基團的化合物與含有C＝C不飽和鍵的雙酚類化合物進行反應。

6.一種將權利要求1所述的化合物用作樹脂組合物的交聯劑與阻燃劑的用途。

7.一種樹脂組合物，包括權利要求1所述的化合物及樹脂。

8.根據權利要求7所述的樹脂組合物，其中所述樹脂為含不飽和鍵樹脂。

9.根據權利要求8所述的樹脂組合物，其中所述含不飽和鍵樹脂包含一個或多個碳-碳雙鍵、碳-氮雙鍵或碳-氮三鍵。

10.根據權利要求8所述的樹脂組合物，其中所述含不飽和鍵樹脂包含聚烯烴、氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂、乙烯基聚苯醚樹脂或其組合。

11.根據權利要求7所述的樹脂組合物，其中所述樹脂包含極性樹脂及非極性樹脂，且所述化合物用于提高極性樹脂及非極性樹脂的相容性，其中所述極性樹脂包括環氧樹脂、聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂或馬來酸酐化苯乙烯-丁二烯共聚物，所述非極性樹脂包括聚丁二烯均聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、氫化苯乙烯丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物或苯乙烯異戊二烯共聚物。

12.根據權利要求7所述的樹脂組合物，其中相較于100重量份的樹脂，所述化合物的含量介于1及100重量份之間。

13.一種由權利要求7所述的樹脂組合物制成的物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。

14.如權利要求13所述的物品，其具有以下特性的至少一種：

以TMA儀器參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量而得的Z軸熱膨脹率小于或等于2.10％；以及

參考JIS C2565所述方法在10GHz的頻率下測量而得的介電損耗小于或等于0.0045。