[發(fā)明專利]阻燃性化合物、其制造方法、樹脂組合物及其制品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811115021.2
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN110938234B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡志龍;許騰
• 申請（專利權(quán)）人: 中山臺光電子材料有限公司
• 主分類號: C08K5/5313
• 分類號: C08K5/5313;C08K5/523;C08L71/12;C08L23/00;C08L79/04;C08L13/02
• 代理公司: 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 張皓;嚴彩霞

本發(fā)明公開一種化合物，其可用于樹脂組合物中以制作成半固化片、樹脂膜、積層板及印刷電路板等物品，使制品在玻璃轉(zhuǎn)化溫度、熱膨脹率、銅箔拉力、耐熱性、介電常數(shù)、介電損耗、阻燃性等一個或多個方面得到改善。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明主要涉及一種阻燃性化合物、其制造方法、樹脂組合物及由其制成的物品，特別是關(guān)于一種可應(yīng)用于半固化片、樹脂膜、積層板(例如銅箔基板)及印刷電路板的化合物、其制備方法和樹脂組合物。

背景技術(shù)

印刷電路板的應(yīng)用范圍廣泛，例如工業(yè)用大型計算機、通訊儀表、電氣測量裝置、國防及航空產(chǎn)品和民用電器產(chǎn)品等，大多需要通過印刷電路板作為承載各種電子元件的基礎(chǔ)。隨著科技進步，各種電子產(chǎn)品皆往小型化、多功能化、高性能化及高可靠性等方面迅速發(fā)展。因此，印刷電路板也逐漸趨向高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多層化等方面發(fā)展。

在印刷電路板的制造與后續(xù)其他組件的安裝過程中，需要經(jīng)過回焊工藝，使焊料熔融后將表面組件與印刷電路板上的金屬線路相連接。一般制作印刷電路板絕緣層的樹脂材料經(jīng)過回焊工藝的高熱沖擊后，因熱膨脹率的不同，容易產(chǎn)生形變，進而造成基板翹曲變形而平整度降低，并引發(fā)后續(xù)焊接不良(如虛焊或假焊等)的問題。印刷電路板的高密度化引起發(fā)熱量增大，如何設(shè)法降低絕緣層的熱膨脹率并且兼顧其他特性，尤其是介電特性、耐熱性、阻燃性等等，已成為此領(lǐng)域中亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，特別是現(xiàn)有阻燃性材料使用于絕緣材料提供阻燃性的同時，可能影響或惡化絕緣材料的其他特性，例如熱膨脹率或介電特性，本發(fā)明提供一種化合物，其可用于樹脂組合物中以制作成半固化片、樹脂膜、積層板及印刷電路板等物品，使制品在阻燃性、玻璃轉(zhuǎn)化溫度、熱膨脹率、銅箔拉力、耐熱性、介電常數(shù)、介電損耗等一個或多個方面得到改善。

本發(fā)明提供一種具有以下式(I)所示結(jié)構(gòu)的化合物：

其中，X代表共價鍵、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-、-CH₂-、-SO₂-、-S-、或-O-；

Q¹及Q²各自獨立代表含有C＝C不飽和鍵的官能基團；以及

J¹及J²各自獨立代表含有磷原子的阻燃性官能基團。

舉例而言，Q¹及Q²可以各自獨立代表C2至C6的含有C＝C不飽和鍵的脂烴基。

舉例而言，J¹及J²可以各自獨立含有P＝O雙鍵或P-O單鍵。

例如，J¹及J²可以各自獨立具有以下結(jié)構(gòu)：

其中，A為氧原子或硫原子；n1為0或1；虛線表示有鍵合或無鍵合；以及R₁和R₂各自獨立為含鹵素基團、含或不含雙鍵的烷基、含或不含雙鍵的芳基、烷氧基、芳氧基、含硫烷基、含硫芳基、硅烷基或硅氧烷基，且R₁和R₂可各自獨立經(jīng)取代或未經(jīng)取代。