[發明專利]一種基板圖案陣列的完整性檢測方法有效
| 申請號: | 201811114028.2 | 申請日: | 2018-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN109378277B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 劉哲 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圖案 陣列 完整性 檢測 方法 | ||
本發明公開了一種基板圖案陣列的完整性檢測方法,包括以下步驟:灰度圖獲取步驟,用以獲取基板圖案陣列的灰度圖;數值化處理步驟,用以對所述灰度圖進行采樣數值化處理,得到灰度值信號;傅里葉轉換步驟,用以將灰度值信號轉換為頻率域的信號的分布;對比分析步驟,用以對頻率域的信號的分布進行分析,得到所述基板圖案陣列的完整性信息。本發明能夠快速精準地檢測基板圖案陣列中圖案的一致性和完整性,并對缺陷的類型進行判別,為待測樣品的缺陷修復提供檢測依據。
技術領域
本發明涉及柔性顯示裝置檢測等領域,具體為一種基板圖案陣列的完整性檢測方法。
背景技術
在柔性顯示裝置,尤其是有源矩陣有機發光二極體或主動矩陣有機發光二極體(AMOLED)的顯示基板中,通常由曝光和/或蝕刻得到的微小的周期性圖案,它們的各自完整性和分布的一致性是保證每個顯示像素或者每個輔助顯示單元正常工作的前提。對這些周期性圖案(例如點、線、平面/立體圖形等的矩陣)檢測,通常由自動光學檢測機(AutomaticOptic Inspection,AOI)完成。自動光學檢測機通過對比相鄰數個區塊(例如像素)之間的一致性來判斷當前區塊(例如像素)是否存在圖形的異常。此類測試方法,在提高檢測精細度的要求下,不得不設計相當復雜的光學系統和電氣系統,因此,其設備成本和人工成本較高,同時還要花費較多的檢測時間,增加了制程的時間成本。
發明內容
本發明提供一種基板圖案陣列的完整性檢測方法,以解決現有技術中,利用自動光學檢測機檢測時,設備成本和人工成本較高,檢測時間長等問題。
為解決上述技術問題本發明提供一種基板圖案陣列的完整性檢測方法,包括以下步驟:灰度圖獲取步驟,用以獲取基板圖案陣列的灰度圖;數值化處理步驟,用以對所述灰度圖進行數值化處理,得到灰度值信號;傅里葉轉換步驟,用以將灰度值信號轉換為頻率域的信號的分布;對比分析步驟,用以對頻率域的信號的分布進行分析,得到所述基板圖案陣列的完整性信息。
在本發明一實施例中,所述數值化處理步驟中,包括像素點灰度值計算步驟,用以計算所述灰度圖中每一像素點的灰度值;“灰度值-位置坐標”曲線圖建立步驟,以像素點的獲取時的次序或方向為橫坐標,該橫坐標為位置坐標方向,以與所述位置坐標對應的像素點的灰度值分布為縱坐標,建立“灰度值-位置坐標”的曲線圖。
在本發明一實施例中,所述傅里葉轉換步驟中,包括將“灰度值-位置坐標”曲線圖中的某一位置的波形信號分解成有限個已知正弦或者余弦信號的和值,并對有限個已知正弦或者余弦信號的和值形成的信號作帶通濾波,轉換成頻率域的“強度-頻率”信號的圖形。
在本發明一實施例中,在所述頻率域的“強度-頻率”信號圖形中,特征頻率表示有限個已知主頻率信號的合集,其中,主頻率位置與基板圖案陣列的分布的密度強相關。
在本發明一實施例中,在對比分析步驟中,包括根據特征頻率的相對位置或絕對位置,判斷基板圖案陣列的周期分布及尺寸規格是否滿足設計要求。
在本發明一實施例中,所述基板圖案陣列包括像素定義層的像素圖案、間隙控制層的PS柱圖案以及金屬層的金屬走線圖案。
在本發明一實施例中,所述基板圖案陣列的完整性信息,包括圖案完整和一致,和/或圖案缺失,和/或圖案偏移,和/或圖案形變;當基板圖案陣列中圖案完整和一致時,則特征頻率對應的位置處無雜訊峰;當基板圖案陣列中圖案缺失時,則特征頻率對應的位置處出現雜訊峰,且在低頻位置出現雜訊峰,當圖案連續缺失數目增多,則特征頻率對應的位置處出現的雜訊峰向左移動;當基板圖案陣列中圖案形變膨脹時,則特征頻率對應的右移位置處出現雜訊峰;當基板圖案陣列中圖案偏移時,則在高頻域上出現雜訊峰。
在本發明一實施例中,所述基板圖案陣列中,圖案的尺寸范圍為圖案的密范圍為10ppi-106ppi。
在本發明一實施例中,所述灰度圖獲取步驟中,采用CCD相機對基板圖案陣列進行掃描,掃描速度為1m/s。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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