[發明專利]電容器封裝結構及其電容器、以及高分子復合層

在審

• 申請號: 201811112105.0
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN110942917A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 吳家鈺
• 申請（專利權）人: 鈺冠科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/004
• 分類號: H01G9/004;H01G9/012;H01G9/042;H01G9/08;H01G9/15;H01G9/26;H01G9/048
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;田喜慶

本發明公開一種不需要使用碳膠層的堆疊型電容器封裝結構及其電容器、以及高分子復合層。堆疊型電容器包括一金屬箔片、一氧化層、一高分子復合層以及一銀膠層。氧化層形成在金屬箔片的外表面上，以完全包覆金屬箔片。高分子復合層形成在氧化層上，以部分地包覆氧化層。銀膠層直接形成在高分子復合層上，以直接包覆高分子復合層。借此，氧化層與高分子復合層能夠彼此相連，以形成一位于氧化層與高分子復合層之間的第一連接接口，并且高分子復合層與銀膠層能夠彼此直接相連而不需要碳膠層，以形成一位于高分子復合層與銀膠層之間的第二連接接口。

技術領域

本發明涉及一種堆疊型電容器封裝結構及其堆疊型電容器、以及高分子復合層，特別是涉及一種不需要使用碳膠層的堆疊型電容器封裝結構及其堆疊型電容器、以及應用于堆疊型電容器的高分子復合層。

背景技術

電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、計算機主板及其周邊、電源供應器、通信產品以及汽車等的基本組件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等，是電子產品中不可缺少的組件之一。電容器依照不同的材質以及用途，有不同的型態，包括鋁質電解電容器、鉭質電解電容器、積層陶瓷電容器、薄膜電容器等。現有技術中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可使用于中央處理器的電源電路的解耦合作用。一般而言，可利用多個電容單元的堆疊，而形成高電容量的固態電解電容器，現有技術中的堆疊式固態電解電容器包括多個電容單元與導線架。每一個電容單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，此絕緣部使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。然而，每一個電容單元都會使用到碳膠層，所以仍然具有可改進空間。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種不需要使用碳膠層的堆疊型電容器封裝結構及其堆疊型電容器、以及高分子復合層。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種不需要使用碳膠層的堆疊型電容器，所述堆疊型電容器包括：一金屬箔片、一氧化層、一高分子復合層以及一銀膠層。所述氧化層形成在所述金屬箔片的外表面上，以完全包覆所述金屬箔片。所述高分子復合層形成在所述氧化層上，以部分地包覆所述氧化層。所述銀膠層直接形成在所述高分子復合層上，以直接包覆所述高分子復合層。其中，所述氧化層與所述高分子復合層彼此相連，以形成一位于所述氧化層與所述高分子復合層之間的第一連接接口，且所述高分子復合層與所述銀膠層彼此直接相連而不需要所述碳膠層，以形成一位于所述高分子復合層與所述銀膠層之間的第二連接接口。

更進一步地，所述堆疊型電容器還進一步包括：一圍繞狀阻隔層，所述圍繞狀阻隔層圍繞地形成在所述氧化層的一外表面上，以將所述氧化層的所述外表面劃分成彼此分離的一第一部分外表面以及一第二部分外表面，且所述高分子復合層形成在所述氧化層的所述第二部分外表面上且完全包覆所述氧化層的所述第二部分外表面；其中，所述銀膠層形成在所述高分子復合層的一外表面上且完全包覆所述高分子復合層的所述外表面，且所述圍繞狀阻隔層的一外周圍表面相對于所述氧化層的距離大于、小于或者等于所述銀膠層的一外周圍表面相對于所述氧化層的距離；其中，所述高分子復合層的一末端與所述銀膠層的一末端都接觸或者分離所述圍繞狀阻隔層，以使得所述高分子復合層的長度以及所述銀膠層的長度都受到所述圍繞狀阻隔層的限制。

更進一步地，所述高分子復合層所使用的材料包括1～5重量％的乳化劑、0.1～5重量％的PEDOT：PSS復合物、1～30重量％的導電助劑、0.1～15重量％的氫鍵型黏著劑、0.01～5重量％的硅烷偶聯劑、0.5～5重量％的水溶性樹脂、0.001～1重量％的多胺類化合物以及余量的水；其中，所述導電助劑是選自于由多元醇、二甲基亞砜以及N-甲基吡咯烷酮所組成的群組，所述氫鍵型黏著劑是選自于由山梨糖醇以及聚乙烯醇所組成的群組，且所述水溶性樹脂是選自于由水性聚氨酯、水性聚乙烯以及水性聚甲基丙烯酸甲酯所組成的群組；其中，所述多元醇是選自于由乙二醇、丙三醇、聚乙二醇以及聚丙三醇所組成的群組。