[發明專利]電容器封裝結構及其電容器、以及高分子復合層

在審

• 申請號: 201811112105.0
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN110942917A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 吳家鈺
• 申請（專利權）人: 鈺冠科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/004
• 分類號: H01G9/004;H01G9/012;H01G9/042;H01G9/08;H01G9/15;H01G9/26;H01G9/048
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;田喜慶

1.一種不需要使用碳膠層的堆疊型電容器，其特征在于，所述堆疊型電容器包括：

一金屬箔片；

一氧化層，所述氧化層形成在所述金屬箔片的外表面上，以完全包覆所述金屬箔片；

一高分子復合層，所述高分子復合層形成在所述氧化層上，以部分地包覆所述氧化層；以及

一銀膠層，所述銀膠層直接形成在所述高分子復合層上，以直接包覆所述高分子復合層；

其中，所述氧化層與所述高分子復合層彼此相連，以形成一位于所述氧化層與所述高分子復合層之間的第一連接接口，且所述高分子復合層與所述銀膠層彼此直接相連而不需要所述碳膠層，以形成一位于所述高分子復合層與所述銀膠層之間的第二連接接口。

2.根據權利要求1所述的不需要使用碳膠層的堆疊型電容器，其特征在于，所述堆疊型電容器還進一步包括：一圍繞狀阻隔層，所述圍繞狀阻隔層圍繞地形成在所述氧化層的一外表面上，以將所述氧化層的所述外表面劃分成彼此分離的一第一部分外表面以及一第二部分外表面，且所述高分子復合層形成在所述氧化層的所述第二部分外表面上且完全包覆所述氧化層的所述第二部分外表面；其中，所述銀膠層形成在所述高分子復合層的一外表面上且完全包覆所述高分子復合層的所述外表面，且所述圍繞狀阻隔層的一外周圍表面相對于所述氧化層的距離大于、小于或者等于所述銀膠層的一外周圍表面相對于所述氧化層的距離；其中，所述高分子復合層的一末端與所述銀膠層的一末端都接觸或者分離所述圍繞狀阻隔層，以使得所述高分子復合層的長度以及所述銀膠層的長度都受到所述圍繞狀阻隔層的限制。

3.根據權利要求1所述的不需要使用碳膠層的堆疊型電容器，其特征在于，所述高分子復合層所使用的材料包括1～5重量％的乳化劑、0.1～5重量％的PEDOT：PSS復合物、1～30重量％的導電助劑、0.1～15重量％的氫鍵型黏著劑、0.01～5重量％的硅烷偶聯劑、0.5～5重量％的水溶性樹脂、0.001～1重量％的多胺類化合物以及余量的水；其中，所述導電助劑是選自于由多元醇、二甲基亞砜以及N-甲基吡咯烷酮所組成的群組，所述氫鍵型黏著劑是選自于由山梨糖醇以及聚乙烯醇所組成的群組，且所述水溶性樹脂是選自于由水性聚氨酯、水性聚乙烯以及水性聚甲基丙烯酸甲酯所組成的群組；其中，所述多元醇是選自于由乙二醇、丙三醇、聚乙二醇以及聚丙三醇所組成的群組。

4.根據權利要求1所述的不需要使用碳膠層的堆疊型電容器，其特征在于，所述銀膠層所使用的材料包括40～90重量％的銀粉、0.1～5重量％的分散劑、1～10重量％的水溶性樹脂、5～40重量％的溶劑以及余量的水；其中，所述銀粉的粒徑介于1至50μm之間，所述分散劑為帶有酸基或者氨基的超分散劑，所述水溶性樹脂是選自于由水性聚氨酯、水性聚乙烯以及水性聚甲基丙烯酸甲酯所組成的群組，且所述溶劑是選自于由多元醇、丁酮、甲基異丁酮以及乙酸正丁酯所組成的群組；其中，所述多元醇是選自于由乙二醇、丙三醇、聚乙二醇、聚丙三醇、乙二醇丁醚以及聚乙二醇丁醚所組成的群組。

5.一種不需要使用碳膠層的堆疊型電容器封裝結構，其特征在于，所述堆疊型電容器封裝結構包括：

一導電支架，所述導電支架包括至少一正極導電端子以及與至少一所述正極導電端子彼此分離的至少一負極導電端子；

多個堆疊型電容器，多個所述堆疊型電容器依序堆疊且設置在至少一所述正極導電端子與至少一所述負極導電端子之間，每一個所述堆疊型電容器包括：

一金屬箔片；

一氧化層，所述氧化層形成在所述金屬箔片的外表面上，以完全包覆所述金屬箔片；

一高分子復合層，所述高分子復合層形成在所述氧化層上，以部分地包覆所述氧化層；以及

一銀膠層，所述銀膠層直接形成在所述高分子復合層上，以直接包覆所述高分子復合層；以及

一封裝膠體，所述封裝膠體包覆多個所述堆疊型電容器的全部與所述導電支架的一部分；

其中，所述氧化層與所述高分子復合層彼此相連，以形成一位于所述氧化層與所述高分子復合層之間的第一連接接口，且所述高分子復合層與所述銀膠層彼此直接相連而不需要所述碳膠層，以形成一位于所述高分子復合層與所述銀膠層之間的第二連接接口。