[發(fā)明專利]一種激光切割方法及激光切割裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811110136.2 | 申請日: | 2018-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN110936027B | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃顯東;莊昌輝;馮玙璠;潘凱;胡凱歌;溫喜章;戴劍;尹建剛;肖騏;吳灝淮;高云峰 | 申請(專利權)人: | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司 |
| 主分類號: | C03B33/09 | 分類號: | C03B33/09;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 深圳市世聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光 切割 方法 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種激光切割方法,應用于多層復合材料的切割作業(yè),包括如下步驟:將被切割件固定放置于切割平臺;控制激光器發(fā)射激光束,其中,所述激光器輸出功率為15?50W,輸出脈沖頻率為200?2000kHz,所述激光束波長為243?455nm;將所述激光束沿所述被切割件的預設切割線進行激光切割,其中,切割速度為100?500mm/s。同時,本發(fā)明也公開了一種能夠?qū)嵤┥鲜黾す馇懈罘椒ǖ募す馇懈钛b置。在本發(fā)明技術方案中,采用激光切割的方法,控制激光切割加工工藝參數(shù),使得所述被切割件沿切割線兩側的熱影響區(qū)域受熱升溫不高,熱影響小,熱量能夠及時地被釋放,避免出現(xiàn)因為層與層之間的粘著性降低而導致熔融雜質(zhì)滲入層與層之間,造成切割成品質(zhì)量差的現(xiàn)象。
技術領域
本發(fā)明涉及激光加工技術領域,具體地,涉及一種激光切割方法及激光切割裝置。
背景技術
多層復合材料因為溫度升高而導致層與層之間的連接粘著性降低。在激光切割過程中,熔融的雜質(zhì)在層與層之間的連接粘著性降低的時候會滲入層與層之間,嚴重影響激光切割質(zhì)量,甚至導致激光切割加工失敗。
在實際生產(chǎn)中,柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode)顯示面板為多層復合結構,傳統(tǒng)的沖切等方式易造成膜材料整體翹曲、各層之間的擠壓產(chǎn)生應力造成電路層損傷的問題,從而導致顯示異常。因此,目前常采用激光切割的方式對柔性OLED顯示面板進行激光切割加工,避免采用接觸式的切割加工方式。
在進行激光切割過程中,激光切割過程中的殘余熱量會聚集而導致OLED顯示面板受熱升溫,層與層之間的粘著性因為溫度的升高會降低,而激光切割中產(chǎn)生的熔融雜質(zhì)在激光沖擊力的附加作用下,極大地滲入層與層之間,導致層與層之間夾帶“氣泡”狀的雜質(zhì),嚴重影響切割成品質(zhì)量。特別地,“氣泡”狀的雜質(zhì)會影響下層材料的位置,激光束光斑聚焦點位置偏移,導致加工失敗。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種激光切割方法以及一種激光切割裝置,旨在于在多層復合材料的激光切割過程中,使得激光切割過程的殘余熱量及時地被釋放,被切割件受熱影響小,被切割件中的層與層之間的連接粘著性好,熔融的顆粒雜質(zhì)物不易于滲入層與層之間,從而保證激光切割的最終切割產(chǎn)品質(zhì)量,保證切割質(zhì)量。
本發(fā)明采取的技術方案為:
一種激光切割方法,應用于多層復合材料的切割作業(yè),包括如下步驟:
將被切割件固定放置于切割平臺;
控制激光器發(fā)射激光束,其中,所述激光器輸出功率為15-50W,輸出脈沖頻率為200-2000kHz,所述激光束波長為243-455nm;
將所述激光束沿所述被切割件的預設切割線進行激光切割,其中,切割速度為100-500mm/s。
進一步地,在所述將所述激光束沿所述被切割件的預設切割線進行激光切割,其中,切割速度為100-500mm/s的步驟中,所述被切割件設置在封閉空間內(nèi);
當進行激光切割時,將所述封閉空間內(nèi)的空氣進行循環(huán)過濾凈化。
進一步地,所述封閉空間的空氣氣溫是可控設置。
進一步地,在所述將所述激光束沿所述被切割件的預設切割線進行激光切割,其中,切割速度為100-500mm/s的步驟中,所述被切割件的預設切割線的背部流通冷卻氣流以進行降溫處理。
進一步地,所述被切割件為多層復合OLED顯示面板。
同時,本發(fā)明還提供一種激光切割裝置,用以能夠?qū)嵤┥鲜龅募す馇懈罘椒ǎㄇ懈钇脚_、激光器及控制器;
所述切割平臺、所述激光器分別與所述控制器連接,并受所述控制器控制各自的工作狀態(tài);
所述切割平臺用于固定放置被切割件;
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