[發明專利]一種激光切割方法及激光切割裝置

有效

• 申請號: 201811110136.2
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN110936027B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 黃顯東;莊昌輝;馮玙璠;潘凱;胡凱歌;溫喜章;戴劍;尹建剛;肖騏;吳灝淮;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: C03B33/09
• 分類號: C03B33/09;B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 汪琳琳

1.一種激光切割方法，應用于多層復合材料的切割作業，其特征在于，包括如下步驟：

將被切割件固定放置于切割平臺；

控制激光器發射激光束，其中，所述激光器輸出功率為20-30W,輸出脈沖頻率為400-800kHz,所述激光束波長為343-455nm；

將所述激光束沿所述被切割件的預設切割線進行激光切割，其中，切割速度為100-400mm/s，所述被切割件設置在封閉空間內，當進行激光切割時，將所述封閉空間內的空氣進行循環過濾凈化，所述封閉空間內的空氣氣溫控制在低溫狀態；

所述將所述激光束沿所述被切割件的預設切割線進行激光切割，其中，切割速度為100-400mm/s的步驟中，所述被切割件的預設切割線的背部流通冷卻氣流以進行降溫處理。

2.根據權利要求1所述的一種激光切割方法，其特征在于，所述封閉空間的空氣氣溫是可控設置。

3.根據權利要求1-2任一項所述的一種激光切割方法，其特征在于，所述被切割件為多層復合OLED顯示面板。

4.一種激光切割裝置，其特征在于，包括切割平臺、激光器、控制器及凈化結構；

所述切割平臺、所述激光器分別與所述控制器連接，并受所述控制器控制各自的工作狀態；

所述切割平臺用于固定放置被切割件；

其中，所述切割平臺上方設置有密封罩；所述密封罩與所述切割平臺圍合成封閉空間，所述被切割件容置于所述封閉空間內，且所述封閉空間內的溫度是可控設置；

所述控制器控制所述激光器發射激光束，所述激光束作用于所述被切割件的預設切割線上，以進行激光切割；

所述凈化結構用以對所述封閉空間內的空氣進行循環過濾凈化；

所述激光器的輸出功率為15-50W，輸出脈沖頻率為400-800KHz，所述激光束波長為343-455nm，切割速度為100-400mm/s，所述封閉空間內的空氣氣溫控制在低溫狀態；

所述切割平臺相對應于所述被切割件的預設切割線位置開設有氣流通道，用于對預設切割線的背部流通冷卻氣流以降溫處理。

5.根據權利要求4所述的一種激光切割裝置，其特征在于，所述凈化結構包括循環輸氣管及過濾組件；所述循環輸氣管的兩端分別連接于所述封閉空間的側壁，用以循環流通所述封閉空間內的空氣氣流；在所述循環輸氣管中設置有所述過濾組件，用于過濾循環氣流中的顆粒物。

6.根據權利要求5所述的一種激光切割裝置，其特征在于，所述循環輸氣管的外壁設置有冷卻源，用以冷卻降溫所述循環輸氣管內的氣流。

7.根據權利要求4所述的一種激光切割裝置，其特征在于，所述激光切割裝置還包括視覺定位單元；所述視覺定位單元與所述控制器連接，并受所述控制器控制；

所述視覺定位單元包括CCD相機，所述CCD相機用以獲取所述被切割件的預設切割線位置，并反饋至所述控制器；

所述控制器根據所述被切割件的預設切割線位置，控制所述激光器發射的激光束作用于所述被切割件的預設切割線上。