[發明專利]天線模組、電子設備有效
| 申請號: | 201811109287.6 | 申請日: | 2018-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN109346852B | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 郭放 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | H01Q23/00 | 分類號: | H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24;H04M1/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 模組 電子設備 | ||
本公開是關于一種天線模組和電子設備,屬于通訊技術領域。該天線模組包括:輻射體,接地點,饋電端,以及諧振電路;輻射體包括開放端,接地點設置在輻射體上;饋電端電連接至輻射體上第一連接點;諧振電路的第一端電連接至第一連接點,諧振電路的第二端接地,諧振電路包括可調單元;第一連接點到開放端的距離小于第一連接點到接地點的距離。通過具有諧振電路可實現低頻諧振、中頻諧振、以及高頻諧振。并且通過調節諧振電路中可調單元的參數以及諧振電路的參數,組能夠在不增加其他元件的基礎上使得該天線模組實現全頻段覆蓋,滿足當前電子設備緊湊的結構需求和覆蓋多頻段的通信需求。
技術領域
本公開涉及通信技術領域,尤其涉及一種天線模組和一種電子設備。
背景技術
隨著通信技術的發展,通信頻段的數量越來越多,因此對于天線所能覆蓋頻段的要求也越來越高。同時,手機等電子設備的結構愈發緊湊,因此也增多了對于其中的天線模組的結構限制。基于此,如何同時滿足緊湊的結構要求和可覆蓋多頻段的通信要求,成為了天線模組設計中急需解決的問題。
發明內容
本公開提供一種天線模組和一種電子設備,以解決相關技術中的不足。
根據本公開實施例的第一方面,提供了一種天線模組,該天線模組包括:輻射體,接地點,饋電端,以及諧振電路;
所述輻射體包括開放端,所述接地點設置在所述輻射體上;
所述饋電端電連接至所述輻射體上第一連接點;
所述諧振電路的第一端電連接至所述第一連接點,所述諧振電路的第二端接地,所述諧振電路包括可調單元;
所述第一連接點到所述開放端的距離小于所述第一連接點到所述接地點的距離。
可選地,所述可調單元包括:可調電容。
可選地,所述可調單元包括:多個并聯的第一電容,以及連接切換單元;
其中,所述第一電容的電連接所述諧振電路的第二端,所述連接切換單元用于切換電連接至所述諧振電路的第一端的第一電容。
可選地,所述天線模組還包括第一連接段和第二連接段;
所述饋電端通過所述第一連接段電連接至所述第一連接點;
所述諧振電路的第一端通過所述第二連接段連接至所述第一連接點。
可選地,所述天線模組包括第一連接段和第二連接段;
所述饋電端通過所述第一連接段電連接至所述第一連接點;
所述第一連接段上設置有第二連接點,所述諧振電路的第一端通過所述第二連接段電連接至所述第二連接點。
可選地,天線模組還包括:第二電容,所述饋電端電連接至所述第二電容的一端,所述第二電容的另一端電連接至所述第一連接點。
可選地,所述輻射體為所述電子設備的金屬邊框。
可選地,所述輻射體為所述電子設備的金屬殼體中通過絕緣物質隔離出的金屬結構。
根據本公開實施例的第二部分,提供了一種電子設備,該電子設備包括:處理器;用于存儲處理器可執行指令的存儲器;
其中,所述電子設備還包括天線模組,所述天線模組包括:輻射體,饋電端,接地點,以及諧振電路;
所述輻射體包括開放端,所述接地點設置在所述輻射體上;
所述饋電端電連接至所述輻射體上第一連接點;
所述諧振電路的第一端電連接至所述第一連接點,所述諧振電路的第二端接地,所述諧振電路包括可調單元;
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