[發(fā)明專利]天線模組、電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811109287.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109346852B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭放 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京小米移動(dòng)軟件有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q23/00 | 分類號(hào): | H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 天線 模組 電子設(shè)備 | ||
1.一種天線模組,設(shè)置在電子設(shè)備中,其特征在于,所述天線模組包括:輻射體,接地點(diǎn),饋電端,以及諧振電路;
所述輻射體包括開(kāi)放端,所述接地點(diǎn)設(shè)置在所述輻射體上;
所述饋電端電連接至所述輻射體上第一連接點(diǎn);
所述諧振電路的第一端電連接至所述第一連接點(diǎn),所述諧振電路的第二端接地,所述諧振電路包括并聯(lián)的電容組件和電感,所述電容組件為可調(diào)單元;
所述第一連接點(diǎn)到所述開(kāi)放端的距離小于所述第一連接點(diǎn)到所述接地點(diǎn)的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組,其特征在于,所述可調(diào)單元包括:可調(diào)電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組,其特征在于,所述可調(diào)單元包括:多個(gè)并聯(lián)的第一電容,以及連接切換單元;
其中,所述第一電容的電連接所述諧振電路的第二端,所述連接切換單元用于切換電連接至所述諧振電路的第一端的第一電容。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組,其特征在于,所述天線模組還包括第一連接段和第二連接段;
所述饋電端通過(guò)所述第一連接段電連接至所述第一連接點(diǎn);
所述諧振電路的第一端通過(guò)所述第二連接段電連接至所述第一連接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組,其特征在于,所述天線模組包括第一連接段和第二連接段;
所述饋電端通過(guò)所述第一連接段電連接至所述第一連接點(diǎn);
所述第一連接段上設(shè)置有第二連接點(diǎn),所述諧振電路的第一端通過(guò)所述第二連接段電連接至所述第二連接點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的天線模組,其特征在于,所述天線模組還包括:第二電容;
所述饋電端電連接至所述第二電容的一端,所述第二電容的另一端電連接至所述第一連接點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的天線模組,其特征在于,所述輻射體為所述電子設(shè)備的金屬邊框。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的天線模組,其特征在于,所述輻射體為所述電子設(shè)備的金屬殼體中通過(guò)絕緣物質(zhì)隔離出的金屬結(jié)構(gòu)。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:
處理器;
用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器;
其中,所述電子設(shè)備還包括天線模組,所述天線模組包括:輻射體,接地點(diǎn),饋電端,以及諧振電路;
所述輻射體包括開(kāi)放端,所述接地點(diǎn)設(shè)置在所述輻射體上;
所述饋電端電連接至所述輻射體上第一連接點(diǎn);
所述諧振電路的第一端電連接至所述第一連接點(diǎn),所述諧振電路包括并聯(lián)的電容組件和電感,所述電容組件為可調(diào)單元;
所述第一連接點(diǎn)到所述開(kāi)放端的距離小于所述第一連接點(diǎn)到所述接地點(diǎn)的距離。
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