[發(fā)明專利]一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產(chǎn)線

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811107121.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-21
• 公開（公告）號(hào): CN109037121A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳艷紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳愛易瑞科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44394
• 代理人: 李茂松

本發(fā)明公開了一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產(chǎn)線，包括機(jī)架、卡片供料機(jī)構(gòu)、輸送線機(jī)構(gòu)、芯片供料機(jī)構(gòu)、芯片剝離機(jī)構(gòu)、卡片預(yù)開槽機(jī)構(gòu)、卡片精開槽機(jī)構(gòu)、卡片點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、熱熔機(jī)構(gòu)、壓合機(jī)構(gòu)和成品倉(cāng)，機(jī)架的頂部設(shè)置頂板，卡片供料機(jī)構(gòu)、輸送線機(jī)構(gòu)、芯片供料機(jī)構(gòu)、芯片剝離機(jī)構(gòu)、卡片預(yù)開槽機(jī)構(gòu)、卡片精開槽機(jī)構(gòu)、卡片點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、熱熔機(jī)構(gòu)、壓合機(jī)構(gòu)和成品倉(cāng)均固定于頂板上，輸送線機(jī)構(gòu)橫向固定于頂板上，輸送線機(jī)構(gòu)的首端固定卡片供料機(jī)構(gòu)，輸送線機(jī)構(gòu)的尾端固定成品倉(cāng)；本發(fā)明自動(dòng)化程度高，穩(wěn)定性強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)卡片的連續(xù)生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，降低了產(chǎn)品的不良率，節(jié)約了生產(chǎn)成本，具有良好的市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及自動(dòng)化生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產(chǎn)線。

背景技術(shù)

IC卡 (Integrated Circuit Card，集成電路卡)，也稱智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微電路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是將一個(gè)微電子芯片嵌入符合ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)的卡基中，做成卡片形式。

IC卡由于其固有的信息安全、便于攜帶、比較完善的標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)，在身份認(rèn)證、銀行、電信、公共交通、車場(chǎng)管理等領(lǐng)域正得到越來越多的應(yīng)用，例如二代身份證，銀行的電子錢包，電信的手機(jī)SIM卡，公共交通的公交卡、地鐵卡，用于收取停車費(fèi)的停車卡等，都在人們?nèi)粘Ｉ钪邪缪葜匾巧?/p>

如公開號(hào)為CN202433938U一種雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，包括IC芯片封裝機(jī)，由IC料帶依次串連起來的用于給IC芯片上錫的上錫機(jī)、用于將IC芯片上的錫點(diǎn)銑平的銑錫機(jī)、背膠機(jī)和IC芯片沖切分離機(jī)；所述銑錫機(jī)包括：支撐裝置，位于所述IC料帶的下方，用于支撐所述IC料帶；固定裝置，與所述支撐裝置固定連接；銑錫裝置，位于所述IC料帶的上方，與所述固定裝置連接，所述銑錫裝置包括用于銑平IC芯片上錫點(diǎn)的銑刀。

如公開號(hào)為CN102467677A一種防偽造IC卡及其生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)方法，防偽造IC卡包括有片狀的卡基、從卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通過熱熔膠粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之間還容納有高強(qiáng)度的粘合劑。

現(xiàn)有技術(shù)中的IC卡生產(chǎn)線連續(xù)生產(chǎn)效率低，自動(dòng)化程度低，連續(xù)性差，穩(wěn)定性低，次品率高，嚴(yán)重制約著IC卡制造行業(yè)的生產(chǎn)水平發(fā)展。

現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)在技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明提供了一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產(chǎn)線。

本發(fā)明提供的技術(shù)文案，一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產(chǎn)線，包括機(jī)架、卡片供料機(jī)構(gòu)、輸送線機(jī)構(gòu)、芯片供料機(jī)構(gòu)、芯片剝離機(jī)構(gòu)、卡片預(yù)開槽機(jī)構(gòu)、卡片精開槽機(jī)構(gòu)、卡片點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、熱熔機(jī)構(gòu)、壓合機(jī)構(gòu)和成品倉(cāng)，機(jī)架的頂部設(shè)置頂板，卡片供料機(jī)構(gòu)、輸送線機(jī)構(gòu)、芯片供料機(jī)構(gòu)、芯片剝離機(jī)構(gòu)、卡片預(yù)開槽機(jī)構(gòu)、卡片精開槽機(jī)構(gòu)、卡片點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、熱熔機(jī)構(gòu)、壓合機(jī)構(gòu)和成品倉(cāng)均固定于頂板上，輸送線機(jī)構(gòu)橫向固定于頂板上，輸送線機(jī)構(gòu)的首端固定卡片供料機(jī)構(gòu)，輸送線機(jī)構(gòu)的尾端固定成品倉(cāng)，輸送線機(jī)構(gòu)由首端至尾端依次排布卡片預(yù)開槽機(jī)構(gòu)、卡片精開槽機(jī)構(gòu)、卡片點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、熱熔機(jī)構(gòu)和壓合機(jī)構(gòu)，卡片供料機(jī)構(gòu)、卡片預(yù)開槽機(jī)構(gòu)、卡片精開槽機(jī)構(gòu)、卡片點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、熱熔機(jī)構(gòu)和壓合機(jī)構(gòu)均作用于輸送線機(jī)構(gòu)的上方，成品倉(cāng)承接于輸送線機(jī)構(gòu)的尾端，壓合機(jī)構(gòu)的旁側(cè)固定芯片剝離機(jī)構(gòu)；

所述卡片供料機(jī)構(gòu)用于將疊摞的卡片進(jìn)行單個(gè)分離；

所述卡片預(yù)開槽機(jī)構(gòu)用于將卡片上芯片安裝位進(jìn)行預(yù)開槽操作；

所述卡片精開槽機(jī)構(gòu)用于將預(yù)開槽操作后的卡片進(jìn)行精開槽操作；

所述卡片點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)用于對(duì)精開槽操作后的卡片進(jìn)行點(diǎn)膠操作；

所述熱熔機(jī)構(gòu)用于對(duì)點(diǎn)膠后的膠體進(jìn)行加熱操作；