[發明專利]一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線

在審

• 申請號: 201811107121.0
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN109037121A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 陳艷紅
• 申請（專利權）人: 深圳愛易瑞科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394
• 代理人: 李茂松

1.一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線，其特征在于，包括機架、卡片供料機構、輸送線機構、芯片供料機構、芯片剝離機構、卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構、壓合機構和成品倉，機架的頂部設置頂板，卡片供料機構、輸送線機構、芯片供料機構、芯片剝離機構、卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構、壓合機構和成品倉均固定于頂板上，輸送線機構橫向固定于頂板上，輸送線機構的首端固定卡片供料機構，輸送線機構的尾端固定成品倉，輸送線機構由首端至尾端依次排布卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構和壓合機構，卡片供料機構、卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構和壓合機構均作用于輸送線機構的上方，成品倉承接于輸送線機構的尾端，壓合機構的旁側固定芯片剝離機構；

所述卡片供料機構用于將疊摞的卡片進行單個分離；

所述卡片預開槽機構用于將卡片上芯片安裝位進行預開槽操作；

所述卡片精開槽機構用于將預開槽操作后的卡片進行精開槽操作；

所述卡片點膠機構用于對精開槽操作后的卡片進行點膠操作；

所述熱熔機構用于對點膠后的膠體進行加熱操作；

所述芯片供料機構用于將料盤上的料帶展開，傳送至芯片剝離機構；

所述芯片剝離機構用于將芯片由料帶上剝離；

所述壓合機構用于將剝離后的芯片移送并壓合至卡片上；

所述卡片供料機構包括料架裝置、料架驅動裝置和定位裝置，所述料架裝置、料架驅動裝置和定位裝置均固定于頂板上，所述料架驅動裝置與料架裝置嚙合連接，用于驅動料架裝置水平旋轉，定位裝置活動式卡于料架裝置上，用于定位水平旋轉后的料架裝置。

2.根據權利要求1所述一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線，其特征在于，所述卡片預開槽機構包括預開槽支架、預開槽橫向驅動裝置、預開槽縱向驅動裝置、預開槽豎直驅動裝置、預開槽銑槽機和預開槽承載座，預開槽支架固定于頂板上，預開槽橫向裝置固定于預開槽支架上，預開槽縱向驅動裝置固定于預開槽橫向驅動裝置的活動端，預開槽豎直驅動裝置固定于預開槽縱向驅動裝置的活動端，預開槽銑槽機固定于預開槽豎直驅動裝置的活動端，預開槽承載座固定輸送線機構的上方，預開槽銑槽機的正下方；預開槽橫向驅動裝置用于驅動預開槽銑槽機做橫向上的往復運動，預開槽縱向驅動裝置用于驅動預開槽銑槽機做縱向上的往復運動，預開槽豎直驅動裝置用于驅動預開槽銑槽機做豎直向上的往復運動。

3.根據權利要求2所述一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線，其特征在于，所述卡片精開槽機構與所述卡片預開槽機構的不同之處在于預開槽銑刀替換為精開槽銑刀，精開槽銑刀與預開槽銑刀不同之處精開槽銑刀的精度大于預開槽銑刀的精度。

4.根據權利要求1所述一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線，其特征在于，所述卡片點膠機構包括點膠支架、點膠氣缸、點膠導柱、點膠橫板和點膠槍，點膠支架固定于頂板上，點膠氣缸固定于點膠支架上，點膠氣缸兩側的點膠支架上固定點膠導柱，點膠導柱通過直線軸承固定于點膠支架上，點膠導柱上固定點膠橫板，點膠橫板的下側固定點膠槍，點膠槍用于對卡片進行點膠操作。

5.根據權利要求4所述一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線，其特征在于，所述熱熔機構固定于點膠橫板上，熱熔機構包括熱熔殼體，加熱絲和風機，熱熔殼體內固定加熱絲和風機，加熱絲編織為網狀，固定于熱熔殼體的下端出口，加熱絲的上方固定風機，加熱絲與風機匹配，用于輸送熱風，加熱點膠后的膠體。