[發(fā)明專利]基于銅柱導(dǎo)通技術(shù)的攝像模組封裝基板及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811105850.2
• 申請(qǐng)日: 2018-09-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109378295A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張成立;王強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波華遠(yuǎn)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/768
• 分類號(hào): H01L21/768
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 文芳

本發(fā)明涉及一種基于銅柱導(dǎo)通技術(shù)的攝像模組封裝基板及其制造方法，其制造方法為：在基板上制作介質(zhì)層；在介質(zhì)層表面制作金屬層；在金屬層上覆蓋一銅層；在金屬層上貼光阻膜；光阻膜顯影開(kāi)窗；電鍍銅柱；去除光阻膜；去除金屬層；重復(fù)以上驟，制備上一層線路，利用銅柱實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通。該方法有效地減小產(chǎn)品尺寸、層數(shù)和產(chǎn)品厚度，使層間導(dǎo)通孔做得更小，其可靠性也加強(qiáng)，不良可檢測(cè)度更高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子信息技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種攝像模組封裝基板及其制造方法。

背景技術(shù)

由于信號(hào)傳輸?shù)母蓴_、產(chǎn)品體積大小以及零部件安裝匹配問(wèn)題，導(dǎo)致攝像模組的應(yīng)用品質(zhì)高低不等，因此，結(jié)合現(xiàn)有攝像模組封裝基板的缺陷，研發(fā)一種高端攝像模組的封裝基板。為進(jìn)一步對(duì)攝像模組封裝基板外型的細(xì)節(jié)尺寸進(jìn)行優(yōu)化，完成具有高傳輸效率、高性能的布線方案，需滿足一定技術(shù)要求。

線路形成方法中，減成法制造過(guò)程復(fù)雜、工序多，制作的柔性電極精度低、誤差大、線寬和線距受到嚴(yán)重限制，難以應(yīng)用于高密度電路板；全加成法即采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過(guò)選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體圖形的工藝，這種工藝適合制作精細(xì)線路；半加成法，采用絕緣基板，進(jìn)行化學(xué)沉銅得到薄銅箔，然后圖形電鍍加厚導(dǎo)體，多余薄銅箔被快速蝕刻除去得到導(dǎo)體圖形的工藝。這種方法由于化學(xué)沉銅得到的銅層很薄，易于蝕刻，因此適合做精細(xì)線路。綜上所述，加成法線路制作工藝可以實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路制作。

線路形成后，主要通過(guò)導(dǎo)電過(guò)孔的制作來(lái)實(shí)現(xiàn)上下導(dǎo)線層面的連接。傳統(tǒng)的導(dǎo)電過(guò)孔的制作方法有機(jī)械成孔，但使用機(jī)械成孔技術(shù)時(shí)，一般孔徑較大，同時(shí)使用通孔實(shí)現(xiàn)層間互連時(shí)，即便只是為了實(shí)現(xiàn)某兩層之間的連接，也需要在其它層的相應(yīng)位置鉆出通孔，所以制約了布線密度的提高；而激光鉆孔方式則是鉆出所需要的通孔，再通過(guò)沉銅、電鍍工藝形成空心的導(dǎo)電過(guò)孔激光鉆孔方式進(jìn)行開(kāi)孔，再進(jìn)行鍍銅，通過(guò)激光鉆孔形成的孔徑大，難以做到高密度的設(shè)計(jì)與制造。

因此，基于加成工藝線路的基礎(chǔ)上，研發(fā)一種銅柱導(dǎo)通技術(shù)，以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的盲孔或通孔導(dǎo)通，不僅可以使層間導(dǎo)通孔做得更小，與普通激光鉆孔/填孔工藝比較，其可靠性也加強(qiáng)，不良可檢測(cè)度更高，避免了眾多失效模式發(fā)生。本發(fā)明立足于此，提供了可靠的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種銅柱導(dǎo)通技術(shù)，并且采用加成法線路制作的方法，以達(dá)到有效地減小產(chǎn)品尺寸、層數(shù)和產(chǎn)品厚度，使層間導(dǎo)通孔做得更小，其可靠性也加強(qiáng)，不良可檢測(cè)度更高，避免了眾多失效模式發(fā)生的目的。

本發(fā)明為了達(dá)到上述的目的，所采用的技術(shù)方案是提供一種基于銅柱導(dǎo)通技術(shù)和加成工藝線路的方法，具體的制作步驟是：

步驟1：在基板上制作介質(zhì)層

采用樹(shù)脂涂敷或貼膜或?qū)訅航橘|(zhì)層的方法；

步驟2：在介質(zhì)層表面制作金屬層

通過(guò)化學(xué)沉積或?yàn)R射的方式制作加成法制作線路的金屬層；

步驟3：在金屬層上覆蓋一銅層

步驟4：在金屬層上貼光阻膜

在覆蓋銅層的金屬層貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟5：光阻膜顯影開(kāi)窗

利用曝光顯影設(shè)備將基板進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出基板后續(xù)需要進(jìn)行銅柱電鍍的區(qū)域圖形；

步驟6：電鍍銅柱

在步驟5中基板去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層作為連接銅柱；

步驟7：去除光阻膜

去除金屬層表面的光阻膜；

步驟8：去除金屬層