[發明專利]基于銅柱導通技術的攝像模組封裝基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201811105850.2
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN109378295A
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 張成立;王強
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 文芳

1.一種基于銅柱導通技術的攝像模組封裝基板的制造方法，其特征在于，具體制作步驟是：

步驟1：在基板上制作介質層

采用樹脂涂敷或貼膜或層壓介質層的方法；

步驟2：在介質層表面制作金屬層

通過化學沉積或濺射的方式制作加成法制作線路的金屬層；

步驟3：在金屬層上覆蓋一銅層

步驟4：在金屬層上貼光阻膜

在覆蓋銅層的金屬層貼上可進行曝光顯影的光阻膜；

步驟5：光阻膜顯影開窗

利用曝光顯影設備將基板進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出基板后續需要進行銅柱電鍍的區域圖形；

步驟6：電鍍銅柱

在步驟5中基板去除部分光阻膜的區域內電鍍上金屬線路層作為連接銅柱；

步驟7：去除光阻膜

去除金屬層表面的光阻膜；

步驟8：去除金屬層

采用蝕刻的方法去除金屬層，保留線路，露出銅柱電鍍的圖形；

步驟9：重復以上1-8步驟，制備上一層線路，利用銅柱實現層間導通。

2.根據權利要求1所述的攝像模組封裝基板的制造方法，其特征在于，所述基板最小線寬線距50/50μm。

3.根據權利要求1所述的攝像模組封裝基板的制造方法，其特征在于，所述銅柱直徑最小60μm。

4.根據權利要求1所述的攝像模組封裝基板的制造方法，其特征在于，所述銅柱高度最高60μm。