[發(fā)明專利]主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811103553.4 | 申請日: | 2018-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN109256379A | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉淑慧;劉賽君;劉新明 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波奇巧電器科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315000 浙江省寧波市海曙區(qū)集*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 箝位開關(guān) 觸發(fā) 注入電流 鎖定 寄生NPN 雙極型三極管 芯片保護(hù)電路 靜電保護(hù) 靜電 可控硅 寄生 電路 | ||
本發(fā)明涉及一種靜電保護(hù)設(shè)計,提出一種主動注入電流從而觸發(fā)箝位開關(guān)(CMOS鎖定或寄生NPN打開)以提高保護(hù)效能的方法。該電路包括觸發(fā)部分和箝位開關(guān)部分。通過RC觸發(fā),主動注入電流從而觸發(fā)CMOS鎖定或寄生NPN,從而打開本地箝位開關(guān)。箝位開關(guān)部分可以是CMOS寄生之可控硅(SCR),也可以是寄生的NPN雙極型三極管。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明芯片的靜電(ESD) 保護(hù)設(shè)計,具體地指一種主動注入電流從而觸發(fā)箝位開關(guān)(CMOS鎖定或寄生NPN打開)以提高保護(hù)效能的方法。
背景技術(shù)
靜電保護(hù)設(shè)計(ESD)是近代芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)之一。總的來說,芯片IO口的ESD保護(hù)可以分為本地箝位和總線箝位兩大類,本地箝位是通過巧妙利用元器件包括寄生元器件的擊穿來導(dǎo)通靜電放電的電流。近年來,由于工藝普遍低壓化,保護(hù)對象耐壓顯著降低而保護(hù)器件耐壓降低有限,這類設(shè)計變得日益困難,總線箝位的放電路徑是通過IO口的寄生二極管再通過總線箝位開關(guān)放電,相對更容易設(shè)計。它的限制是依賴寄生二極管的存在。對于有些應(yīng)用來說,如果IO必須容忍高于總線的電壓,或者不能容忍太大的寄生電容,總線箝位的設(shè)計就不現(xiàn)實了,因此人們一直在需求降低本地箝位電路觸發(fā)電壓的手段。多數(shù)努力集中于器件設(shè)計以尋找更低而又不低到影響正常使用的耐壓。發(fā)明旨在尋找一個更趨向于電路的解決方案,具有更好的可靠性和可預(yù)測性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種具有較低觸發(fā)電壓的、設(shè)計上可預(yù)測、工藝上一致性和可靠性較好的本地箝位電路, 以滿足端口靜電保護(hù)的需要,
實現(xiàn)本發(fā)明目的采用的技術(shù)方案是:通過RC觸發(fā),主動注入電流從而觸發(fā)SCR(CMOS鎖定)或寄生NPN,從而打開本地箝位開關(guān),
該電路包括以下部分:
一、觸發(fā)部分
包括RC電路,必要的反相/驅(qū)動電路和NMOS場效應(yīng)管組成。NMOS 管的D極與IO端口相連,S 極與P井連接,
二、箝位開關(guān)部分
箝位開關(guān)部分可以是CMOS寄生之可控硅(SCR), 也可以是寄生的NPN雙極型三極管,
主動注入電流從而觸發(fā)的工作原理如下:當(dāng)ESD高速脈沖來到端口,其斜率足以使RC電路足夠快地達(dá)到后級的閾值,NMOS導(dǎo)通,電流通過NMOS注入P 井,使P 井電位上升, 促使箝位開關(guān)打開,
本發(fā)明之觸發(fā)條件由RC電路和反相器和/或NMOS的閾值決定,而這些都可以用常見的電路設(shè)計和仿真手法計算和驗證,這使得保護(hù)電路可以精確地按照靜電放電條件進(jìn)行保護(hù)設(shè)計,提供高效、可靠、低成本的保護(hù)方案,
附圖說明:
圖1為本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的總體原理示意圖,
圖2.1為符合本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的一種觸發(fā)電路原理示意圖,
圖2.2為符合本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的另一種觸發(fā)電路原理示意圖,
圖2.3為符合本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的另一種觸發(fā)電路原理示意圖,
圖2.4為符合本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的另一種觸發(fā)電路原理示意圖,
圖3為本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的一種具體實現(xiàn)原理圖,
圖4為本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的另一種具體實現(xiàn)原理圖,
圖5為本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的一種具體實現(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖(對應(yīng)圖3),
圖6為本發(fā)明主動注入電流觸發(fā)鎖定的靜電芯片保護(hù)電路的一種具體實現(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖(對應(yīng)圖4),
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





