[發(fā)明專利]一種倒裝焊芯片的HTCC系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811102793.2
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN109411370B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張小龍;龔科;周國昌;李文琛;王鼎
• 申請（專利權(quán)）人: 西安空間無線電技術(shù)研究所
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L25/065
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 張麗娜

1.一種倒裝焊芯片的HTCC系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該封裝結(jié)構(gòu)包括HTCC基板(1)、上腔體圍框(2)、上腔體蓋板(3)、下腔體圍框(4)、下腔體蓋板(5)、CGA引腳陣列(6)和散熱片(7)；

散熱片(7)和上腔體蓋板(3)并排放置在HTCC基板(1)的上方，在HTCC基板(1)和上腔體蓋板(3)之間安裝上腔體圍框(2)，CGA引腳陣列(6)的中心帶有空腔，下腔體蓋板(5)位于CGA引腳陣列(6)的中心空腔內(nèi)，CGA引腳陣列(6)和下腔體蓋板(5)位于HTCC基板(1)的下表面，在HTCC基板(1)和下腔體蓋板(5)之間安裝下腔體圍框(4)；

HTCC基板(1)和散熱片(7)之間為倒裝焊芯片的安裝區(qū)域，倒裝焊芯片安裝區(qū)域平面度不大于30μm；

HTCC基板(1)的長和寬分別為35-60mm，厚度為2-4mm；

上腔體圍框(2)的高度為1.5-3mm，下腔體圍框(4)的高度為1.5-2mm；上腔體圍框(2)和下腔體圍框(4)的壁厚均為1-2mm，上腔體圍框(2)和下腔體圍框(4)的材料均為可伐合金；

上腔體蓋板(3)和下腔體蓋板(5)的材料均為可伐合金，上腔體蓋板(3)和下腔體蓋板(5)的厚度均為0.1-0.5mm；

CGA引腳陣列(6)的材料為Sn20Pb80，CGA引腳陣列(6)中焊柱的直徑為0.45-0.60mm，焊柱的高度為2-3mm；

CGA引腳陣列(6)中焊柱的排布方式為：Pitch為1.0mm，焊柱的總數(shù)量為860個；

散熱片(7)的材料為AlSiC，厚度為0.5-2.0mm；

該倒裝焊芯片的HTCC系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，步驟包括：

(1)制備HTCC基板(1)、上腔體圍框(2)、下腔體圍框(4)、上腔體蓋板(3)、下腔體蓋板(5)、CGA引腳陣列(6)和散熱片(7)；

(2)在HTCC基板(1)的下表面的中心區(qū)域焊接下腔體圍框(4)，在HTCC基板(1)位于下腔體圍框(4)內(nèi)部的區(qū)域安裝芯片或表貼元件，然后在下腔體圍框(4)的下面安裝下腔體蓋板(5)，下腔體圍框(4)的四周安裝CGA引腳陣列(6)；

(3)將HTCC基板(1)的上表面分為左右兩部分，在HTCC基板(1)的上表面的做部分并排安裝兩個倒裝焊芯片，然后在HTCC基板(1)的上表面右部分焊接上腔體圍框(2)，在HTCC基板(1)位于上腔體圍框(2)內(nèi)部的區(qū)域安裝芯片或表貼元件，最后在上腔體圍框(2)上面安裝上腔體蓋板(3)，得到倒裝焊芯片的HTCC系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)；

所述的步驟(1)中，HTCC基板(1)的長和寬分別為35-60mm，厚度為2-4mm，倒裝焊芯片安裝區(qū)域平面度不大于30μm；上腔體圍框(2)的高度為1.5-3mm，下腔體圍框(4)的高度為1.5-2mm；上腔體圍框(2)和下腔體圍框(4)的壁厚均為1-2mm，上腔體圍框(2)和下腔體圍框(4)的材料均為可伐合金；上腔體蓋板(3)和下腔體蓋板(5)的材料均為可伐合金，上腔體蓋板(3)和下腔體蓋板(5)的厚度均為0.1-0.5mm；CGA引腳陣列(6)的材料為Sn20Pb80，CGA引腳陣列(6)中焊柱的直徑為0.45-0.60mm，焊柱的高度為2-3mm；CGA引腳陣列(6)中焊柱的排布方式為：Pitch為1.0mm，焊柱的總數(shù)量為860個；散熱片(7)的材料為AlSiC，厚度為0.5-2.0mm。