[發(fā)明專利]圖像定位模組的安裝驅動結構及全自動探針臺在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811100051.6 | 申請日: | 2018-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN109243995A | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 韋日文;雷迪;林生財 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽電半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拍攝組件 圖像定位 拍攝距離 驅動結構 探針臺 模組 圖像定位過程 驅動組件 半導體檢測 臺本發(fā)明 探針測試 中心對齊 晶圓片 探針卡 增大的 減小 探針 鎖定 拍攝 | ||
本發(fā)明公開了一種圖像定位模組的安裝驅動結構及全自動探針臺,涉及半導體檢測技術領域,圖像定位模組的安裝驅動結構包括拍攝組件以及驅動組件,通過在圖像定位時使拍攝組件的拍攝中心與探針卡中心對齊、并在探針測試時使拍攝組件鎖定在全自動探針臺的一端,使得圖像定位過程中拍攝組件與晶圓片之間的拍攝距離縮短,以解決現(xiàn)有技術中因拍攝距離遠導致累計誤差增大的問題。本發(fā)明具有以下優(yōu)點和效果:利用驅動組件使圖像定位過程中的拍攝距離縮短,從而減小累計誤差,進而提高全自動探針臺的整體精度。
技術領域
本發(fā)明涉及半導體檢測技術領域,特別涉及一種圖像定位模組。
背景技術
全自動探針臺中的圖像定位模組是一種基于圖像處理方式進行晶圓片的精密定位的裝置,是全自動探針臺的重要組成部分。
現(xiàn)有技術中,為使圖像定位模組避開探針卡的安裝區(qū)域,通常將圖像定位模組固定式裝配在探針卡側邊的位置,而探針卡尺寸越大,圖像定位模組與探針卡之間間距越大,為了能夠有效的識別,需要增大工作臺的行程,從而使得圖像定位模組工作時,圖像定位模組與工作臺上的晶圓片之間的拍攝距離較遠,而拍攝距離的增加會導致累計誤差增大,進而使全自動探針臺的整體精度降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個目的是提供一種圖像定位模組的安裝驅動結構,其在進行圖像定位時與晶圓片之間的拍攝距離縮短,減小了累計誤差,從而提高全自動探針臺的整體精度。
本發(fā)明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的:一種圖像定位模組的安裝驅動結構,用于全自動探針臺內(nèi),且所述全自動探針臺上設有翻蓋以及工作臺,翻蓋安裝有探針卡,所述圖像定位模組的安裝驅動結構包括:活動式安裝在全自動探針臺的探針卡與工作臺之間、圖像定位時拍攝中心與探針卡中心對齊并進行圖像定位、探針測試時移動至全自動探針臺一端的拍攝組件;以及,與拍攝組件相裝配、用于驅動拍攝組件靠近探針卡中心或遠離探針卡中心的驅動組件。
通過采用上述技術方案,在對晶圓片進行探針測試前,先利用驅動組件驅動拍攝組件靠近探針卡的中心,至拍攝組件的拍攝中心與探針卡中心對齊時,利用拍攝組件進行圖像定位,圖像定位完畢后,再利用驅動組件驅動拍攝組件遠離探針卡中心,至拍攝組件遠離探針卡中心并移動至全自動探針臺的一端時,即可對晶圓片進行探針測試;
由于圖像定位過程中,拍攝組件位于探針卡與工作臺之間,并且拍攝組件的拍攝中心與探針卡中心對齊,使得拍攝距離較現(xiàn)有技術短,從而可以減小累計誤差,進而提高全自動探針臺的整體精度。
進一步的,全自動探針臺的與所述驅動組件驅動方向平行的兩側壁之間設置有支撐座,且支撐座的兩端分別與設置在全自動探針臺兩側的驅動組件相裝配,所述拍攝組件與支撐座相裝配并與支撐座同步靠近或遠離探針卡中心。
通過采用上述技術方案,設置支撐座,并將拍攝組件安裝在支撐座上,利用驅動組件驅動支撐座移動,從而帶動拍攝組件靠近或遠離探針卡中心,使得拍攝組件移動過程更平穩(wěn),進而使拍攝組件進行圖像定位時的位置更準確,提高了全自動探針臺的整體精度。
進一步的,所述驅動組件包括:兩端分別與全自動探針臺的兩端壁相裝配、驅動拍攝組件在同一水平面上沿平行于全自動探針臺側壁的方向移動的無桿氣缸;以及,與無桿氣缸相裝配、軸心與無桿氣缸驅動方向平行、對拍攝組件移動方向進行導向的滾珠花鍵。
通過采用上述技術方案,利用無桿氣缸進行驅動,可以減小安裝驅動組件需占用的空間;設置滾珠花鍵對拍攝組件的移動方向進行導向,使拍攝組件能夠更平穩(wěn)地移動,從而使拍攝組件能夠更好地保持平穩(wěn)的狀態(tài),進而使圖像定位更準確,提高了全自動探針臺的整體精度。
進一步的,所述無桿氣缸與滾珠花鍵采用圓柱銷連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





