[發明專利]一種太陽能電池片擴散工藝在審
| 申請號: | 201811095301.1 | 申請日: | 2018-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN109308995A | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發明(設計)人: | 李濤 | 申請(專利權)人: | 蘇州惠捷迦裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/223 | 分類號: | H01L21/223;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉盼盼 |
| 地址: | 215631 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 氧氣 擴散工藝 三氯氧磷 擴散爐 退火 太陽能電池片 擴散反應 氧化反應 硅片 電池轉換效率 短路電流 制絨處理 電池片 硅表面 重摻雜 放入 冷卻 清洗 取出 擴散 | ||
本發明公開了一種太陽能電池片擴散工藝,其特征在于,包括步驟:將硅片進行清洗、制絨處理,再放入擴散爐;將擴散爐溫度加熱至設定的第一溫度,穩定后通入氧氣,進行第一次氧化反應;溫度加熱至設定的第二溫度,穩定后通入氧氣、三氯氧磷,進行第一次擴散反應;溫度加熱至設定的第三溫度,穩定后進行第二次擴散反應;溫度加熱至設定的第四溫度,穩定后進行第二次氧化反應;溫度進行冷卻至第五溫度,穩定后通入氧氣、三氯氧磷,保持設定的第五時間;停止通入三氯氧磷,繼續通入氧氣,將擴散爐降溫退火,退火后取出硅片即可。本發明在擴散工藝中,雜質P的擴散深度較淺,使硅表面形成重摻雜N+區域,增大電池片短路電流,提高電池轉換效率。
技術領域
本發明屬于太陽能電池片領域,尤其涉及一種太陽能電池片擴散工藝。
背景技術
太陽能電池是一種可以將光能直接轉換為電能的器件,由于其應用具有清潔、環保、無污染的優點,因此備受關注,正逐步成為有希望取代傳統能源的最佳新能源。
在眾多種類的太陽能電池中,多晶硅太陽能電池價格較低且轉換效率較高,在光伏市場中占據了絕對的主導地位。隨著光伏行業競爭加劇,各太陽能電池生產廠家都在想盡辦法提升電池的轉換效率。其中,提升方塊電阻是其中一個重要方向,這是由于高方阻可獲得較低的表面雜質濃度,有效地降低表面的雜質復合中心濃度,提高表面少子的存活率,增強少子對短波的響應,如此便能有效地增加電池的短路電流Isc和開路電壓Voc,從而達到提高電池效率的目的。但是,單純提升方塊電阻也是不可取的,因為方阻升高會導致串聯升高,填充因子下降,反而使電池轉換效率下降。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種太陽能電池片擴散工藝,本發明在擴散工藝中,雜質P的擴散深度較淺,使硅表面形成重摻雜的N+區域,與電極形成好的歐姆接觸,增大電池片的短路電流,提高電池轉換效率。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:
一種太陽能電池片擴散工藝,包括如下步驟:
(1)將硅片進行清洗、制絨處理;
(2)將硅片放入擴散爐;
(3)將擴散爐溫度加熱至設定的第一溫度,待加熱的溫度值穩定在第一溫度的范圍值后通入氧氣,并保持設定的第一時間,對硅片表面進行第一次氧化反應;
(4)將擴散爐溫度加熱至設定的第二溫度,待加熱的溫度值穩定在第二溫度的范圍值后通入氧氣、三氯氧磷,并保持設定的第二時間,在硅片表面進行第一次擴散反應;
(5)將擴散爐溫度加熱至設定的第三溫度,待加熱的溫度值穩定在第三溫度的范圍值后保持設定的第三時間,在硅片表面進行第二次擴散反應;
(6)將擴散爐溫度加熱至設定的第四溫度,待加熱的溫度值穩定在第四溫度的范圍值后保持設定的第四時間,在硅片表面進行第二次氧化反應;
(7)將擴散爐溫度進行冷卻至第五溫度,待冷卻的溫度值穩定在第五溫度的范圍值后通入氧氣、三氯氧磷,并保持設定的第五時間;
(8)停止通入三氯氧磷,繼續通入氧氣,然后將擴散爐降溫退火,退火后取出硅片即可。
在本發明一個較佳實施例中,所述的步驟(3)中的第一溫度到800℃-820℃,第一時間為13min-15min,氧氣通入流量為100-500sccm。
在本發明一個較佳實施例中,所述的步驟(4)中的第二溫度到830℃-840℃,第二時間為10min-12min,氧氣通入流量為90-400sccm,三氯氧磷流量為1000-1500sccm。
在本發明一個較佳實施例中,所述的步驟(5)中的第三溫度為850℃-860℃,第三時間為7min-9min,氧氣通入流量為80-300sccm,三氯氧磷流量為1000-1500sccm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





