[發明專利]一種光阻噴頭裝置及涂布光阻的方法

在審

• 申請號: 201811094996.1
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN110918333A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 陳步祥
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: B05B15/16
• 分類號: B05B15/16
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種光阻噴頭裝置及涂布光阻的方法，其中，光阻噴頭裝置包括：噴頭及噴頭蓋；噴頭包含用于噴涂光阻的噴嘴；噴頭蓋包括容納槽，噴頭與噴頭蓋通過容納槽包覆噴嘴，且噴頭與噴頭蓋形成閉合空間。通過具有容納槽的噴頭蓋包覆噴嘴，使得噴嘴位于閉合空間內，從而降低噴頭中的光阻的揮發，降低液態的光阻轉變成凝膠態的物質并附著于噴管或/和噴嘴處的概率，從而提高產品質量。

技術領域

本發明屬于半導體集成電路領域，涉及一種光阻噴頭裝置及涂布光阻的方法。

背景技術

在半導體集成電路領域中，光刻工藝一直被認為是集成電路制造中最關鍵的步驟，其在整個工藝過程中需要被多次使用，對產品的質量有著重要的影響。

現有的半導體集成電路中涂布光阻的方法常常采用旋轉涂布法，即通過位于基板上方的噴頭向基板噴涂光阻，而后通過基板的旋轉使得光阻均勻涂布。因此，光阻需選用一種易揮發及易干燥凝結的材料。

目前，如圖1，示意了現有技術中的一種噴頭的結構示意圖，噴頭100包括噴管101及噴嘴102。參閱圖2，顯示為圖1中的噴頭在剛結束噴涂時的狀態結構示意圖。從圖中可以看出，用于噴涂光阻的噴頭100其噴嘴102是處于敞開狀態的，即使得位于噴管101內的光阻直接與外界接觸。隨著時間的推移，部分氣體300進入所述噴管101內，噴管101內的易揮發及易干燥凝結的光阻200會不斷的揮發，導致光阻200中的溶劑逐漸減少，液態的光阻200將變成凝膠態的物質201，附著于噴管101的內壁或/和噴嘴102處，參閱圖3及圖4。當噴頭100再次噴涂光阻200時，可能造成：1)液態的光阻200在流經噴頭100時，由于凝膠態的物質201的阻擋作用，使得光阻200在基板上涂布不均勻；2)凝膠態的物質201由于液態的光阻200的沖擊，掉落到基板的表面，造成產品缺陷。

現有制程中，維護保養噴頭100的方式通常是將噴頭100放入裝有保護液體的開口容器中，保護液體常常會導致對噴管中光阻的污染，造成光刻工藝的缺陷。因此，提供一種光阻噴頭裝置及涂布光阻的方法，用以預防由于噴頭中的光阻的揮發，產生凝膠態的物質所帶來的上述問題，實屬必要。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種光阻噴頭裝置及涂布光阻的方法，用于解決現有技術中由于噴頭中的噴嘴處于敞開狀態，所造成的一系列產品缺陷的問題。

鑒于此，本發明提供一種光阻噴頭裝置，所述光阻噴頭裝置包括：

噴頭，所述噴頭包含用于噴涂光阻的噴嘴；

噴頭蓋，所述噴頭蓋包括容納槽，所述噴頭與所述噴頭蓋通過所述容納槽包覆所述噴嘴，且所述噴頭與所述噴頭蓋形成閉合空間。

可選的，所述噴頭蓋的側壁的厚度自所述噴頭蓋的頂部向所述噴頭蓋的底部方向呈線性關系增加。

可選的，所述噴頭蓋的底部的厚度大于所述噴頭蓋的側壁的厚度。

可選的，所述容納槽的縱截面形貌包括等腰梯形，且所述容納槽的開口在水平面的投影大于所述容納槽的底面，所述容納槽的底面的形貌包括圓形、橢圓形及多邊形中的一種。

可選的，所述噴頭蓋的縱截面形貌包括等腰梯形，且所述噴頭蓋的頂部在水平面的投影大于所述噴頭蓋的底部，所述噴頭蓋的底部的形貌包括圓形、橢圓形及多邊形中的一種。

可選的，所述容納槽的形貌包括圓臺，且所述噴頭蓋沿所述容納槽的對稱軸呈軸對稱。

可選的，所述容納槽的開口包括直徑范圍為0.06mm～8mm的圓形，所述容納槽的底面包括直徑范圍為0.05mm～3mm的圓形，所述容納槽的高度的范圍包括0.5mm～10mm。

可選的，所述噴頭蓋的頂部包括直徑范圍為0.1mm～10mm的圓形，所述噴頭蓋的底部包括直徑范圍為0.1mm～5mm的圓形，所述噴頭蓋的高度的范圍包括1mm～15mm。