[發明專利]一種適用于手機后殼及中板邊框一體的高強度可鏡面氧化鋁的制造方法

有效

• 申請號: 201811094437.0
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN109097641B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 高永彬;劉國濤;趙虎;胡根生;劉亞輝;王松;覃武東;王文富;何松川;方占協
• 申請（專利權）人: 東莞市燦煜金屬制品有限公司
• 主分類號: C22C21/06
• 分類號: C22C21/06;C22C21/08;C22C1/03;C22F1/047
• 代理公司: 35203 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 葉玉鳳;徐勛夫

本發明公開一種適用于手機后殼及中板邊框一體的高強度可鏡面氧化鋁的制造方法，制成步驟：①鋁合金熔液制備→②鑄造→③熱軋→④中間退火→⑤冷軋及精軋→⑥連續拉矯，其中第⑤步的冷軋及精軋工藝采用一次性下壓量達60%，讓伸長的結晶體，通過較大的下壓量重新斷裂；然后再高溫退火結晶，拉長的組織吸收熱量球化，再施加30%的壓下量，讓晶料拉長；在保證高強度的同時，保持平衡的變形織構與變形組織，盡量減少了組織料紋的出現，從而獲得高鏡面的氧化效果；再經過第⑥步連續拉矯后，獲得A5252?HT高強度可鏡面氧化鋁合金帶材，其截面結構從表層到次表層到中間夾芯層的晶料粒徑逐漸增大，表層厚度大于20絲，即使將表層三傷銑除仍然保持很好的鏡面效果。

技術領域

本發明涉及鋁材生產方法領域技術，尤其是指一種適用于手機后殼及中板邊框一體的高強度可鏡面氧化鋁的制造方法。

背景技術

現有手機后殼加邊框一體及中板邊框一體主要沖鍛壓+全CNC或壓鑄+中板全CNC加工制造，成本高、效率低、工藝復雜、多段式結構組成復雜、抗跌落測試差、外觀效果不夠高端。

現有手機后殼加邊框一體、中板與邊框一體主要有兩種方法：一是鋁擠型，將鋁擠切成手機用鋁平面后，CNC全銑出內腔與邊框的輪廓，再進行打磨、拋光、氧化等工藝來實現手機后殼加邊框一體，或是將鋁擠切成手機用鋁平面后，CNC全銑出中板與邊框輪廓，在邊框上做鏡面拋光、氧化，做成鏡面邊框的效果與中板一體的結合。此方法用全CNC銑，比較費工費時，材料利用率低。二、采用三段式的后殼、鎂合金壓鑄+鋁合金邊框等，工藝復雜、復雜結構難實現。

這兩種傳統做法帶來的缺點促使我們亟待開發新的可滿足連續沖壓，材料強度高，延伸率好減少CNC用時的合金材料，同時也能鏡面陽極氧化，滿足客戶對不同的顏色需求和加工精度的要求，在此背景下我們開發出來本發明的新款材料。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種適用于手機后殼及中板邊框一體的高強度可鏡面氧化鋁的制造方法，所制得的A5252-HT氧化鋁帶材可以用于手機后殼加邊框一體、邊框與中板一體，強度高，可鏡面氧化，可連續沖壓，生產效率高。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種適用于手機后殼及中板邊框一體的高強度可鏡面氧化鋁的制造方法，包括以下步驟

第1步，鋁合金熔液制備：分別稱取高純鋁錠、鋁鐵中間合金、鋁錳中間合金作為原料，其中高純鋁錠的鋁含量為99.95%，然后加入到熔煉爐中，在720℃～750℃下熔煉成鋁合金熔液，鋁合金熔液中各元素的質量百分數為Si：≤0.05%、Fe：≤0.08％、Cu：≤0.1%、Mn：≤0.1%、Mg：2.2-2.8%、Zn：≤0.05％、Ti：≤0.05％，單個雜質：≤0.03％、合計雜質：≤0.1％；

第2步，鑄造：將鋁合金溶液按鑄造溫度710℃～730℃、鑄造速度60～65mm/min的工藝進行鑄造，出爐空冷，車皮后鋸切成規格為300mm×1219mm×4000mm的鋁合金鑄錠；

第3步，熱軋：鋁合金鑄錠在 400℃～430℃下進行熱軋為9.0mm的卷材；

第4步，中間退火：在450℃～480℃下中間退火；

第5步，冷軋及精軋：采用一次性下壓量達60%，讓伸長的結晶體，通過較大的下壓量重新斷裂；然后再高溫退火結晶，拉長的組織吸收熱量球化，再施加30%的壓下量，讓晶料拉長；在保證高強度的同時，保持平衡的變形織構與變形組織，盡量減少了組織料紋的出現，從而獲得高鏡面的氧化效果；