[發明專利]一種3C電子產品外殼邊框中板超薄鎂合金壓鑄件脫模劑

有效

• 申請號: 201811091457.2
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN108856643B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 張俊波
• 申請（專利權）人: 廣東賽米克新材料有限公司
• 主分類號: B22C3/00
• 分類號: B22C3/00;B22D17/00
• 代理公司: 北京貴都專利代理事務所(普通合伙) 11649
• 代理人: 李新鋒

1.一種3C電子產品外殼邊框中板超薄鎂合金壓鑄件脫模劑，所需原料包括：改性長鏈苯基硅油、改性長鏈烷基芳基硅油、高分子聚合樹脂、不飽和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、礦物油、異構C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非離子表面活性劑、去離子水、聚乙烯蠟；上述原料配比組成為：改性長鏈苯基硅油5％、改性長鏈烷基芳基硅油12％、高分子聚合樹脂5％、不飽和多元醇酯6％、聚乙二醇4％、癸二酸3％、三乙醇胺5％、礦物油5％、異構C13醇聚氧乙烯醚9％、高分子量非離子表面活性劑1％、去離子水37％、聚乙烯蠟8％；具體的操作流程包括如下步驟:

(1)、按上述比例量取改性長鏈苯基硅油、改性長鏈烷基芳基硅油、高分子聚合樹脂、不飽和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、礦物油、異構C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非離子表面活性劑、去離子水置入真空攪拌機進行真空高速攪拌，得到混合溶液一；

(2)將上述步驟(1)所得混合溶液一放入均質乳化機，加入上述比例聚乙烯蠟，高速均質破碎后，得到脫模劑。