[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的制造方法和引線框架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811090559.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109698132B | 公開(公告)日: | 2023-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 橋詰昭二;西村慎一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/48 | 分類號(hào): | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 歐陽(yáng)帆 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 制造 方法 引線 框架 | ||
本公開涉及半導(dǎo)體器件的制造方法和引線框架。本發(fā)明的方法改進(jìn)了樹脂模制型半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性。該方法包括以下步驟:放置引線框架,使得模具的腔體分別與引線框架的器件形成區(qū)域匹配,以及形成通過(guò)使包封樹脂流入腔體來(lái)包封半導(dǎo)體芯片的包封體。上半模和下半模夾在一起的模具具有允許腔體與流道連通的多個(gè)第一澆口,以及允許虛設(shè)腔體與流道連通的虛設(shè)腔體澆口。在樹脂模制過(guò)程期間,從樹脂開始流入模具的時(shí)間到形成包封體的時(shí)間,每個(gè)腔體澆口的注孔的尺寸大于虛設(shè)腔體澆口的注孔。
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
2017年10月24日提交的日本專利申請(qǐng)No.2017-205579的公開內(nèi)容(包括說(shuō)明書、附圖和摘要)通過(guò)引用整體上并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及例如制造樹脂模制型半導(dǎo)體器件的技術(shù)以及用于制造半導(dǎo)體器件的引線框架。
背景技術(shù)
在日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開No.2010-149423(專利文獻(xiàn)1)、Hei 8(1996)-197570(專利文獻(xiàn)2)和Hei 5(1993)-169483(專利文獻(xiàn)3)中公開了在樹脂模制型半導(dǎo)體器件的組裝期間使用的模具的結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
在各種類型的模具中,其中樹脂經(jīng)由從料槽(pot)轉(zhuǎn)移的多個(gè)流道從料槽流到多個(gè)腔體的類型的模具使得樹脂由于樹脂的特性、為腔體設(shè)置的澆口的加工變化以及一些其它因素而在填充所有其它腔體之后最后注入一個(gè)腔體中。在樹脂注入過(guò)程期間,由柱塞推出的樹脂的進(jìn)給速率從始至終是恒定的,因此樹脂以較高的注入速度注入最后的腔體,這容易造成導(dǎo)線偏移(wire sweep)。
日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開No.2010-149423公開了一種用在傳遞模制中的模具的結(jié)構(gòu),包括在流道處的可移動(dòng)澆口,以及鄰近可移動(dòng)澆口形成的樹脂貯槽。在這種情況下,當(dāng)模制完成時(shí)可移動(dòng)澆口的開口尺寸變得非常小,并且流道和樹脂貯槽的移除導(dǎo)致樹脂貯槽的破裂和散開,因此使得難以持續(xù)執(zhí)行模制過(guò)程。或者,樹脂貯槽中的樹脂在脫模期間在可移動(dòng)澆口處破裂并脫落,這會(huì)以更高的概率損壞模具。
在日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開No.Hei 8(1996)-197570和日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開No.Hei 5(1993)-169483中公開的模具(樹脂密封模具、樹脂模制設(shè)備)中,產(chǎn)品腔體最后在高流速下被注入樹脂,因此導(dǎo)線容易變形。
根據(jù)說(shuō)明書中的以下描述和附圖,其它問題和新特征將變得清楚。
根據(jù)實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法包括以下步驟:(a)提供具有多個(gè)器件形成區(qū)域和框架部的引線框架;(b)在器件形成區(qū)上方放置多個(gè)半導(dǎo)體芯片;(c)將引線框架放置在具有多個(gè)腔體、虛設(shè)腔體和流道的模具中,使得腔體與器件形成區(qū)域匹配。該方法還包括以下步驟:(d)形成包封體,該包封體通過(guò)使包封樹脂通過(guò)流道流入腔體來(lái)包封半導(dǎo)體芯片;以及(e)從模具中取出引線框架。在步驟(c)之后,上半模和下半模夾在一起的模具具有允許腔體與流道連通的多個(gè)第一澆口,以及允許虛設(shè)腔體與流道連通的第二澆口。在步驟(d)中,從包封樹脂開始流入模具的時(shí)間到在模具中形成包封體的時(shí)間,第一澆口中的每個(gè)第一澆口的注孔的尺寸大于第二澆口的注孔。
根據(jù)實(shí)施例的引線框架包括多個(gè)器件區(qū)域和框架部,所述多個(gè)器件區(qū)域各自具有支撐引線的阻擋條,框架部布置在器件區(qū)域周圍并且包括為每個(gè)器件區(qū)域形成的多個(gè)第一孔。此外,在第一孔對(duì)準(zhǔn)的方向被定義為第一方向并且垂直于第一方向的方向被定義為第二方向的情況下,每個(gè)器件區(qū)域包括澆口樹脂貯槽孔和布置在對(duì)應(yīng)器件區(qū)域的拐角處的懸掛引線基座端部,該拐角在第一方向上與澆口樹脂貯槽孔相對(duì)。在這里,從澆口樹脂貯槽孔前進(jìn)到懸掛引線基座端部的方向被定義為第三方向。在靠近位于在第三方向上最靠近引線框架的邊緣處的器件區(qū)域的框架部中形成第二孔。第二孔也位于沿第二方向設(shè)置的分別從兩個(gè)相對(duì)的阻擋條延伸的延伸線之間,并且位于朝著第三方向比第三方向上對(duì)準(zhǔn)的第一孔當(dāng)中的最靠近邊緣的第一孔更遠(yuǎn)處。第二孔在第二方向上的寬度窄于第一孔在第二方向上的寬度。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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