[發(fā)明專利]一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811090176.5
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN109037186A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 竇鑫
• 申請（專利權）人: 紹興聯(lián)同電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L29/861;H01L21/329
• 代理公司: 蘇州國卓知識產(chǎn)權代理有限公司 32331
• 代理人: 明志會

本發(fā)明公開了一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，包括BT樹脂PCB板和環(huán)氧樹脂，所述BT樹脂PCB板的外表面設置有TVS管，所述環(huán)氧樹脂安置在TVS管的上表面。該PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝主要采用BT樹脂（以雙馬來酰亞胺（BMI）和三嗪為主樹脂成份）為基板的PCB正負面均采用蝕刻線路作為導通，以此基板替代金屬框架，之后工藝流程為固晶，焊線，壓模，切割，測試，編帶，入庫；BT樹脂與壓模時的外封膠（環(huán)氧樹脂）的結合性非常高，遠高于與金屬框架的結合，進而使產(chǎn)品的氣密性更高，同時因都為樹脂類材料，在受熱膨脹時的膨脹系數(shù)也是接近的，會有更小的內(nèi)部應力，從而避免金屬框架在客戶端焊接時出現(xiàn)的斷路問題，產(chǎn)品的信賴性及品質(zhì)更高。

技術領域

本發(fā)明涉及TVS二極管封裝技術領域，具體為一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝。

背景技術

瞬態(tài)電壓抑制二極管簡稱TVS二極管，是一種二極管形式的高效能保護器件，當TVS二極管的兩極受到反向瞬態(tài)高能量沖擊時，它能以極高的速度（最高達10的負12次方秒量級）使其阻抗驟然降低，同時吸收一個大電流，將其兩端間的電壓箝位在一個預定的數(shù)值上，從而確保后面的電路元件免受瞬態(tài)高能量的沖擊而損壞。目前，常規(guī)TVS二極管的封裝屬于半導體封裝，在生產(chǎn)工藝中，其生產(chǎn)流程為：固晶，焊接，壓模，T/F（修剪/彎折）成型，烘烤，測試，編帶，入庫；具體步驟是在引線框架上點涂錫膏或銀膠，將TVS二極管晶粒固定，烘烤固化；固化后再將TVS上焊盤與引線框架使用導電片或導電線焊接導通；然后送壓模站使用環(huán)氧樹脂壓模封裝；壓模之后進入T/F過程，即對串聯(lián)在一起的壓模半成品進行引腳修剪和彎折，成為單個的成型塊狀TVS二極管；再用高溫進行烘烤，然后進行電性測試和檢驗，最后入庫出貨；其中關鍵的基板引線框架分兩種：銅支架和鐵支架，都是屬于金屬支架，然后用環(huán)氧膠包覆支架制作，但是因目前的工藝限制單片數(shù)量較少，生產(chǎn)時UPH非常低，需要投入大量的生產(chǎn)設備提升產(chǎn)能；同時金屬與環(huán)氧膠餅的熱膨脹系數(shù)是不同的，在市場客戶端焊接使用時，容易出現(xiàn)開裂滲透的隱患，同時也存在內(nèi)應力膨脹拉斷焊接導線的問題，為此，我們提出一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，以解決上述背景技術中提出的目前的工藝限制單片數(shù)量較少，生產(chǎn)時UPH非常低，需要投入大量的生產(chǎn)設備提升產(chǎn)能；同時金屬與環(huán)氧膠餅的熱膨脹系數(shù)是不同的，在市場客戶端焊接使用時，容易出現(xiàn)開裂滲透的隱患，同時也存在內(nèi)應力膨脹拉斷焊接導線的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，包括BT樹脂PCB板和環(huán)氧樹脂，所述BT樹脂PCB板的外表面設置有TVS管，所述環(huán)氧樹脂安置在TVS管的上表面，所述環(huán)氧樹脂的左側端面開設有配合槽，且環(huán)氧樹脂的右側端面固定有凸緣唇，所述TVS管與環(huán)氧樹脂相粘接的表面開設有凹槽，且TVS管的底面粘連有防水墊，所述BT樹脂PCB板的上下兩側面均開設有開槽，所述BT樹脂PCB板的連接端面、TVS管的連接端面、環(huán)氧樹脂與TVS管之間以及TVS管與BT樹脂PCB板之間均涂覆有固晶膠。

優(yōu)選的，所述該PCB型TVS二極管封裝的制備工藝的具體工藝步驟如下：

a.準備原材料：采用BT樹脂基板為基材，根據(jù)TVS尺寸設計焊盤位置，制成完整的引線電路；

b.固晶：將TVS通過固晶膠貼附在PCB的正面；

c.烘烤：通過烘烤將晶片固定在PCB基板上；

d.焊線：通過焊線將晶片的正負極固定在PCB板上，形成通路；

e.壓模：使用封裝膠，并通過模具壓模成型在PCB上；

f.烘烤：通過烘烤將封裝膠固化；

g.切割：將產(chǎn)品切割成設計尺寸；

h.測試；

i.編帶；