[發(fā)明專利]一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811090176.5
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN109037186A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竇鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 紹興聯(lián)同電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L29/861;H01L21/329
• 代理公司: 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32331
• 代理人: 明志會

1.一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，包括BT樹脂PCB板（1）和環(huán)氧樹脂（3），其特征在于：所述BT樹脂PCB板（1）的外表面設(shè)置有TVS管（2），所述環(huán)氧樹脂（3）安置在TVS管（2）的上表面，所述環(huán)氧樹脂（3）的左側(cè)端面開設(shè)有配合槽（4），且環(huán)氧樹脂（3）的右側(cè)端面固定有凸緣唇（5），所述TVS管（2）與環(huán)氧樹脂（3）相粘接的表面開設(shè)有凹槽（6），且TVS管（2）的底面粘連有防水墊（7），所述BT樹脂PCB板（1）的上下兩側(cè)面均開設(shè)有開槽（8），所述BT樹脂PCB板（1）的連接端面、TVS管（2）的連接端面、環(huán)氧樹脂（3）與TVS管（2）之間以及TVS管（2）與BT樹脂PCB板（1）之間均涂覆有固晶膠（9）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述該PCB型TVS二極管封裝的制備工藝的具體工藝步驟如下：

a.準備原材料：采用BT樹脂基板為基材，根據(jù)TVS尺寸設(shè)計焊盤位置，制成完整的引線電路；

b.固晶：將TVS通過固晶膠貼附在PCB的正面；

c.烘烤：通過烘烤將晶片固定在PCB基板上；

d.焊線：通過焊線將晶片的正負極固定在PCB板上，形成通路；

e.壓模：使用封裝膠，并通過模具壓模成型在PCB上；

f.烘烤：通過烘烤將封裝膠固化；

g.切割：將產(chǎn)品切割成設(shè)計尺寸；

h.測試；

i.編帶；

j.入庫。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述BT樹脂PCB板（1）、TVS管（2）和環(huán)氧樹脂（3）所構(gòu)成的小尺寸封裝整體結(jié)構(gòu)尺寸為1.0mm×0.5mm×0.6mm，允許尺寸變動范圍為±0.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述BT樹脂基板以雙馬來酰亞胺（BMI）和三嗪為主樹脂成份。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述準備原材料階段，采用BT樹脂為基板的PCB正負面均采用蝕刻線路作為導(dǎo)通。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述封裝膠選用Epoxy或Silicone。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述配合槽（4）與凸緣唇（5）之間位置一一對應(yīng)，且配合槽（4）與凸緣唇（5）之間尺寸相互配合，并且環(huán)氧樹脂（3）每兩個之間通過配合槽（4）與凸緣唇（5）配合連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述凹槽（6）沿TVS管（2）的上表面水平方向均勻設(shè)置，且凹槽（6）的截面形狀呈梯形，并且凹槽（6）之間深度均相等。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述開槽（8）分別沿BT樹脂PCB板（1）上下兩側(cè)表面的水平方向等距設(shè)置，且BT樹脂PCB板（1）上表面的開槽（8）與BT樹脂PCB板（1）下表面的開槽（8）之間位置一一對應(yīng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB型TVS二極管封裝及其制備工藝，其特征在于：所述BT樹脂PCB板（1）的左右兩端外表面均與TVS管（2）的左右兩側(cè)內(nèi)表面之間相互貼合，且TVS管（2）的底面面積與防水墊（7）的表面積相等。