[發(fā)明專利]一種微型攝像頭模組及其封裝方法

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• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN109192744A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設計）人: 黎志全
• 申請（專利權(quán)）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

本申請公開了一種微型攝像頭模組及其封裝方法，該方法包括：在線路板的芯片綁定區(qū)域組裝感光芯片；在所述線路板的塑封區(qū)域和所述感光芯片的外圍區(qū)域通過3D打印工藝形成3D打印封裝層；在所述3D打印封裝層上組裝濾光片；在所述濾光片上組裝鏡頭。本申請通過3D打印工藝對攝像頭模組進行封裝處理，代替原來注塑模壓封裝工藝，無需單獨制作濾光片支架，且無需高溫環(huán)境下封裝，不僅可以縮小模組尺寸，還可以提升塑封良率和縮短工藝流程。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及攝像技術(shù)領域，特別是涉及一種微型攝像頭模組及其封裝方法。

背景技術(shù)

目前，攝像頭模組的塑封工藝是利用注塑方式將感光芯片(sensor)封裝，一般采用環(huán)氧樹脂進行注塑模壓。但這種方式的模壓環(huán)境需要達到180℃，容易導致PCB板變形，IC破裂，溢膠等不良，且工藝流程較復雜。

因此，如何提升塑封良率和縮短工藝流程，是本領域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種微型攝像頭模組及其封裝方法，可以縮小模組尺寸，提升塑封良率和縮短工藝流程。其具體方案如下：

一種微型攝像頭模組的封裝方法，包括：

在線路板的芯片綁定區(qū)域組裝感光芯片；

在所述線路板的塑封區(qū)域和所述感光芯片的外圍區(qū)域通過3D打印工藝形成3D打印封裝層；

在所述3D打印封裝層上組裝濾光片；

在所述濾光片上組裝鏡頭。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例提供的上述微型攝像頭模組的封裝方法中，所述3D打印封裝層為塑封層和濾光片支架組成的一體化結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例提供的上述微型攝像頭模組的封裝方法中，所述3D打印封裝層的上表面不低于所述濾光片的上表面。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例提供的上述微型攝像頭模組的封裝方法中，所述3D打印封裝層的上表面面積小于所述3D打印封裝層的下表面面積。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例提供的上述微型攝像頭模組的封裝方法中，所述濾光片通過所述3D打印封裝層與所述感光芯片之間形成有預設間距。

本發(fā)明實施例還提供了一種微型攝像頭模組，所述微型攝像頭模組是通過本發(fā)明實施例提供的上述封裝方法而形成的，包括：線路板，位于所述線路板上的感光芯片、3D打印封裝層、濾光片和鏡頭；其中，

所述3D打印封裝層是通過3D打印工藝的，覆蓋所述線路板的塑封區(qū)域和所述感光芯片的外圍區(qū)域，用于包裹所述感光芯片和濾光片。

本發(fā)明所提供的一種微型攝像頭模組及其封裝方法，該方法包括：在線路板的芯片綁定區(qū)域組裝感光芯片；在所述線路板的塑封區(qū)域和所述感光芯片的外圍區(qū)域通過3D打印工藝形成3D打印封裝層；在所述3D打印封裝層上組裝濾光片；在所述濾光片上組裝鏡頭。本發(fā)明通過3D打印工藝對攝像頭模組進行封裝處理，代替原來注塑模壓封裝工藝，無需單獨制作濾光片支架，且無需高溫環(huán)境下封裝，不僅可以縮小模組尺寸，還可以提升塑封良率和縮短工藝流程。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的微型攝像頭模組的封裝方法流程圖；

圖2a至圖2d分別為本發(fā)明實施例提供的微型攝像頭模組的封裝方法在各步驟執(zhí)行后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式