[發明專利]一種微型攝像頭模組及其封裝方法

在審

• 申請號: 201811088734.4
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN109192744A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 黎志全
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種微型攝像頭模組的封裝方法，其特征在于，包括：

在線路板的芯片綁定區域組裝感光芯片；

在所述線路板的塑封區域和所述感光芯片的外圍區域通過3D打印工藝形成3D打印封裝層；

在所述3D打印封裝層上組裝濾光片；

在所述濾光片上組裝鏡頭。

2.根據權利要求1所述的微型攝像頭模組的封裝方法，其特征在于，所述3D打印封裝層為塑封層和濾光片支架組成的一體化結構。

3.根據權利要求2所述的微型攝像頭模組的封裝方法，其特征在于，所述3D打印封裝層的上表面不低于所述濾光片的上表面。

4.根據權利要求3所述的微型攝像頭模組的封裝方法，其特征在于，所述3D打印封裝層的上表面面積小于所述3D打印封裝層的下表面面積。

5.根據權利要求4所述的微型攝像頭模組的封裝方法，其特征在于，所述濾光片通過所述3D打印封裝層與所述感光芯片之間形成有預設間距。

6.一種微型攝像頭模組，其特征在于，所述微型攝像頭模組是通過如權利要求1至5所述的封裝方法而形成的，包括：線路板，位于所述線路板上的感光芯片、3D打印封裝層、濾光片和鏡頭；其中，

所述3D打印封裝層是通過3D打印工藝的，覆蓋所述線路板的塑封區域和所述感光芯片的外圍區域，用于包裹所述感光芯片和濾光片。