[發明專利]一種木塑模壓托盤內嵌芯片結構

在審

• 申請號: 201811088536.8
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN108974552A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 魏占國;周振興
• 申請（專利權）人: 中南林業科技大學
• 主分類號: B65D19/40
• 分類號: B65D19/40;B65D19/38;B65D19/24
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

本發明公開了一種木塑模壓托盤內嵌芯片結構，包括支撐腳、加強筋、托盤面板和模壓出的芯片安裝盒，所有結構一體成型，在芯片安裝盒上設有卡銷座，對應盒蓋上設有彈簧卡銷，卡銷卡入卡座中，保證盒蓋與芯片盒的緊密連接。該技術通過模壓出芯片安裝盒，讓木塑模壓托盤可內嵌芯片，且芯片安裝盒與盒蓋間能夠快速接合和分開，組裝靈活可靠，便于盒蓋與芯片的回收再利用，節約材料。

技術領域

本發明涉及一種物流托盤內嵌芯片技術，尤其涉及一種木塑模壓托盤內嵌芯片結構。

背景技術

在物流作業中，托盤是一種用于機械化裝卸、搬運和堆存的集裝單元工具。托盤的廣泛使用，使得物流作業實現了單元化、規范化、標準化和高效化。

傳統上，木材是制作托盤的主要材料。但木托盤綜合力學性能差，容易損壞，更主要的是木托盤消耗大量的木材，造成木材資源的巨大浪費。因此，自上世紀九十年代中期以來，發達國家積極探索研究可替代木材的托盤新技術，先后出現了塑料托盤、金屬托盤以及復合材料托盤等。從托盤研究與應用實踐看，塑料托盤強度不夠，且使用的是非再生資源，生產過程對環境有一定的破壞性，難以獲得廣泛應用。金屬托盤比較昂貴笨重，容易銹蝕，且需要消耗鋼鐵等資源，無法予以推廣。現有技術中，木塑托盤以其良好的綜合性能，在發達國家的物流作業中得到廣泛使用。木塑托盤的主體是木塑復合材料。制作木塑復合材料的主要原料是農作物秸桿、木材加工剩余物與廢棄物，以及可回收廢舊塑料等，因此可以節約大量的木材資源。從綜合性能看，木塑托盤摒棄了其他類型托盤產品的缺陷，具有強度高、韌性好、不變形、不吸潮、不霉蛀、抗腐蝕、耐老化、易加工、可回收、無污染等優點，而價格卻低于其它各類托盤。因此，木塑托盤成為物流托盤的更新換代產品，是托盤技術發展的趨勢。

為進一步提高物流托盤利用效率，目前已經開始逐漸探索并建立了木塑托盤共用循環系統，這可以說是推動目前現代物流業提質增效的重要基礎性工作，是實現物流作業單元化、機械化、一貫化的組織保障，是加快推動目前物流標準化的主要抓手，它不但有利于顯著提高物流業運作效率、降低流通成本，而且有利于資源節約和環境保護，發展循環經濟。

上述現有系統中至少存在以下缺點：

在建立木塑托盤共用循環系統過程中，沒有很好內嵌芯片方法,使得托盤可以安裝監控芯片，從而完善托盤監控體系，阻礙了托盤運用新一代的物聯網技術，使得托盤共用循環系統運行成本大，托盤易丟失，回收難度大。客觀上阻止了木塑托盤共用循環系統的建立。

發明內容

本發明的目的是提供一種木塑模壓托盤內嵌芯片結構。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

包括支撐腳、加強筋和托盤面板，所述托盤面板上設有芯片安裝盒，所述支撐腳、加強筋、托盤面板和芯片安裝盒為木塑模壓一體成型的結構，所述芯片安裝盒的邊緣設有卡銷座孔，盒蓋上對應所述卡銷座孔的部位固定有彈簧卡銷，所述彈簧卡銷卡入所述卡銷座孔后，使所述盒蓋與芯片安裝盒緊密配合，形成安裝和保護芯片的密閉空間。

由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明實施例提供的木塑模壓托盤內嵌芯片結構，主要是在托盤上模壓出芯片安裝盒，芯片安裝盒上有卡銷座，對應尺寸的盒蓋上固定有彈簧卡銷，彈簧卡銷卡入卡銷座中，能夠快速接合和分開，組裝便捷靈活，便于芯片安裝。

附圖說明

圖1a為本發明實施例提供的木塑模壓托盤平面結構示意圖；

圖1b為本發明實施例提供的木塑模壓托盤立面結構示意圖；

圖2為本發明實施例中彈簧卡銷的結構示意圖；

圖3a為本發明實施例中芯片安裝盒平面結構示意圖；

圖3b為本發明實施例中芯片安裝盒縱截面結構示意圖；

圖4為本發明實施例中芯片安裝盒與盒蓋組裝示意圖；