[發明專利]一種木塑模壓托盤內嵌芯片結構

在審

• 申請號: 201811088536.8
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN108974552A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 魏占國;周振興
• 申請（專利權）人: 中南林業科技大學
• 主分類號: B65D19/40
• 分類號: B65D19/40;B65D19/38;B65D19/24
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

1.一種木塑模壓托盤內嵌芯片結構，其特征在于，包括支撐腳、加強筋和托盤面板，所述托盤面板上設有芯片安裝盒，所述支撐腳、加強筋、托盤面板和芯片安裝盒為木塑模壓一體成型的結構，所述芯片安裝盒的邊緣設有卡銷座孔，盒蓋上對應所述卡銷座孔的部位固定有彈簧卡銷，所述彈簧卡銷卡入所述卡銷座孔后，使所述盒蓋與芯片安裝盒緊密配合，形成安裝和保護芯片的密閉空間。

2.根據權利要求1所述的木塑模壓托盤內嵌芯片結構，其特征在于，所述加強筋有多根，包括長條形加強筋和弧形加強筋，所述芯片安裝盒由所述托盤面板凹陷形成類似長條形加強筋結構。

3.根據權利要求2所述的木塑模壓托盤內嵌芯片結構，其特征在于，所述彈簧卡銷的上部為柱狀，其上端設有螺栓孔并通過螺栓固定在所述盒蓋上，所述彈簧卡銷的下端為菱形，其內部設有回位彈簧。

4.根據權利要求3所述的木塑模壓托盤內嵌芯片結構，其特征在于，所述彈簧卡銷的下端的外壁為合金彈簧鋼片，所述回位彈簧支撐在兩片合金彈簧鋼片之間。

5.根據權利要求1至4任一項所述的木塑模壓托盤內嵌芯片結構，其特征在于，所述盒蓋的邊緣設有楔形面，且縱截面尺寸小于芯片安裝盒縱截面尺寸。