[發明專利]一種芯片制造裝置及制造方法

有效

• 申請號: 201811087519.2
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN109226978B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 高勁（廣東）芯片科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;H01L21/78
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司 11514
• 代理人: 鄒成嬌

本發明公開了芯片技術領域的一種芯片制造裝置及制造方法，包括固定底板，所述固定底板的頂部左右兩側均設置支撐桿，所述支撐桿的頂部連接固定頂板，所述固定底板的頂部設置凹槽，所述固定底板的左側外壁設置保護殼，所述保護殼的內腔設置伺服電機，所述伺服電機的輸出端連接轉軸，所述轉軸的另一端貫穿至固定底板的內腔并連接螺桿，所述螺桿的外壁活動套接螺母，所述固定頂板的前端活動設置活動盒，所述活動盒的內腔頂部連接步進電機，不需要將芯片放置在水平板材上進行切割，保證了芯片切割過程中的穩定性，不會造成板材資源的浪費，使芯片可以更加方便的進行切割，結構較為簡單，可以針對不同的芯片進行不同方式的切割，方便芯片的取出。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，具體為一種芯片制造裝置及制造方法。

背景技術

芯片的出現被稱為現有技術中真正的點石成金，芯片的制造共有5000多道工序，因此芯片的制造往往較為復雜。而在芯片制造完成后需要進行切割工藝，現有的芯片大多都是使用激光切割的方法，芯片一般都是放置在一個平板上進行切割，在芯片切割的過程中板材隨之進行切割，使得芯片的切割浪費板材資源，而且現有的芯片切割方式較為單一，切割過程中需要來回調節芯片的角度，浪費時間，芯片切割完成后不方便取出，使得芯片切割較為緩慢。為此，我們提出一種芯片制造裝置及制造方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片制造裝置及制造方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片制造裝置，包括固定底板，所述固定底板的頂部左右兩側均設置支撐桿，所述支撐桿的頂部連接固定頂板，所述固定底板的頂部設置凹槽，所述固定底板的左側外壁設置保護殼，所述保護殼的內腔設置伺服電機，所述伺服電機的輸出端連接轉軸，所述轉軸的另一端貫穿至固定底板的內腔并連接螺桿，且轉軸與固定底板的連接處設置軸承，所述螺桿的外壁活動套接螺母，且螺母的頂部延伸至凹槽的內腔，所述固定頂板的前端活動設置活動盒，所述活動盒的內腔頂部連接步進電機，所述步進電機的輸出端連接轉動軸，所述轉動軸的底部連接齒輪，所述齒輪的外壁延伸至活動盒的后端與固定頂板活動連接，所述固定頂板的前端外壁設置與齒輪匹配的齒槽，所述活動盒的底部固定連接電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的活動端下端右側外壁設置外護殼，所述外護殼的內腔設置旋轉電機，所述旋轉電機的輸出端連接滾軸，所述滾軸的另一端貫穿至電動伸縮桿活動端的內腔并連接主動齒輪，且滾軸與電動伸縮桿的連接處設置軸承，所述電動伸縮桿活動端的底部連接鑲板，所述鑲板的內腔活動設置滑板，所述滑板的頂部設置與主動齒輪匹配的齒板，所述滑板的底部通過支架連接激光切割頭，所述凹槽的內腔活動設置接料框架，兩組所述支撐桿相對端面的上端均設置第二伺服電機，所述第二伺服電機的輸出端連接第二轉軸，所述第二轉軸的外壁連接拉繩，所述固定頂板的底部左右兩側均設置擋板，所述接料框架的頂部左右兩側均設置掛環，且拉繩的底部連接掛環，右組所述支撐桿的外壁通過連接軸活動設置空管，所述空管的內腔活動設置拉桿，所述拉桿的左端延伸至凹槽的上方并連接刮板，右組所述支撐桿的左側外壁設置限位桿，所述固定底板的頂部右端設置接料盒。

優選的，所述凹槽的左右兩側內壁均設置載物板，所述凹槽的左側內壁設置活動軸，所述活動軸的外壁活動連接壓板，所述壓板的底部連接伸縮彈簧，且伸縮彈簧的底部連接在凹槽的左側內壁，且伸縮彈簧設置在載物板的上方。

優選的，所述接料框架的底部與凹槽的底部均設置開口槽，且螺母的頂部設置與開口槽匹配的凸塊，所述接料框架的頂部設置固定環，且固定環的頂部設置掛環，所述接料框架的內壁均勻粘接軟棉墊。

優選的，所述活動盒的頂部設置連接桿，且連接桿活動設置在固定頂板的頂部，所述連接桿與固定頂板的連接處設置滑塊，且固定頂板的頂部設置與滑塊匹配的滑槽。

優選的，所述限位桿為傾斜角度135^°的斜桿，且限位桿的頂部設置掛鉤，所述接料框架的頂部右端設置與掛鉤匹配的圓環。