[發(fā)明專利]一種芯片制造裝置及制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811087519.2
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN109226978B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 高勁（廣東）芯片科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;H01L21/78
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11514
• 代理人: 鄒成嬌

1.一種芯片制造裝置，包括固定底板(1)，其特征在于：所述固定底板(1)的頂部左右兩側(cè)均設(shè)置支撐桿(2)，所述支撐桿(2)的頂部連接固定頂板(3)，所述固定底板(1)的頂部設(shè)置凹槽(4)，所述固定底板(1)的左側(cè)外壁設(shè)置保護(hù)殼(5)，所述保護(hù)殼(5)的內(nèi)腔設(shè)置伺服電機(jī)(6)，所述伺服電機(jī)(6)的輸出端連接轉(zhuǎn)軸(7)，所述轉(zhuǎn)軸(7)的另一端貫穿至固定底板(1)的內(nèi)腔并連接螺桿(8)，且轉(zhuǎn)軸(7)與固定底板(1)的連接處設(shè)置軸承，所述螺桿(8)的外壁活動套接螺母(9)，且螺母(9)的頂部延伸至凹槽(4)的內(nèi)腔，所述固定頂板(3)的前端活動設(shè)置活動盒(10)，所述活動盒(10)的內(nèi)腔頂部連接步進(jìn)電機(jī)(11)，所述步進(jìn)電機(jī)(11)的輸出端連接轉(zhuǎn)動軸(12)，所述轉(zhuǎn)動軸(12)的底部連接齒輪(14)，所述齒輪(14)的外壁延伸至活動盒(10)的后端與固定頂板(3)活動連接，所述固定頂板(3)的前端外壁設(shè)置與齒輪(14)匹配的齒槽(15)，所述活動盒(10)的底部固定連接電動伸縮桿(17)，所述電動伸縮桿(17)的活動端下端右側(cè)外壁設(shè)置外護(hù)殼(18)，所述外護(hù)殼(18)的內(nèi)腔設(shè)置旋轉(zhuǎn)電機(jī)(19)，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)(19)的輸出端連接滾軸(20)，所述滾軸(20)的另一端貫穿至電動伸縮桿(17)活動端的內(nèi)腔并連接主動齒輪(21)，且滾軸(20)與電動伸縮桿(17)的連接處設(shè)置軸承，所述電動伸縮桿(17)活動端的底部連接鑲板(22)，所述鑲板(22)的內(nèi)腔活動設(shè)置滑板(23)，所述滑板(23)的頂部設(shè)置與主動齒輪(21)匹配的齒板(24)，所述滑板(23)的底部通過支架連接激光切割頭(25)，所述凹槽(4)的內(nèi)腔活動設(shè)置接料框架(26)，兩組所述支撐桿(2)相對端面的上端均設(shè)置第二伺服電機(jī)(27)，所述第二伺服電機(jī)(27)的輸出端連接第二轉(zhuǎn)軸(28)，所述第二轉(zhuǎn)軸(28)的外壁連接拉繩(30)，所述固定頂板(3)的底部左右兩側(cè)均設(shè)置擋板(31)，所述接料框架(26)的頂部左右兩側(cè)均設(shè)置掛環(huán)(29)，且拉繩(30)的底部連接掛環(huán)(29)，右組所述支撐桿(2)的外壁通過連接軸活動設(shè)置空管(32)，所述空管(32)的內(nèi)腔活動設(shè)置拉桿(33)，所述拉桿(33)的左端延伸至凹槽(4)的上方并連接刮板(34)，右組所述支撐桿(2)的左側(cè)外壁設(shè)置限位桿(37)，所述固定底板(1)的頂部右端設(shè)置接料盒(35)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片制造裝置，其特征在于：所述凹槽(4)的左右兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)置載物板(401)，所述凹槽(4)的左側(cè)內(nèi)壁設(shè)置活動軸(402)，所述活動軸(402)的外壁活動連接壓板(403)，所述壓板(403)的底部連接伸縮彈簧(404)，且伸縮彈簧(404)的底部連接在凹槽(4)的左側(cè)內(nèi)壁，且伸縮彈簧(404)設(shè)置在載物板(401)的上方。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片制造裝置，其特征在于：所述接料框架(26)的底部與凹槽(4)的底部均設(shè)置開口槽(13)，且螺母(9)的頂部設(shè)置與開口槽(13)匹配的凸塊，所述接料框架(26)的頂部設(shè)置固定環(huán)(36)，且固定環(huán)(36)的頂部設(shè)置掛環(huán)(29)，所述接料框架(26)的內(nèi)壁均勻粘接軟棉墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片制造裝置，其特征在于：所述活動盒(10)的頂部設(shè)置連接桿(16)，且連接桿(16)活動設(shè)置在固定頂板(3)的頂部，所述連接桿(16)與固定頂板(3)的連接處設(shè)置滑塊，且固定頂板(3)的頂部設(shè)置與滑塊匹配的滑槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片制造裝置，其特征在于：所述限位桿(37)為傾斜角度135°的斜桿，且限位桿(37)的頂部設(shè)置掛鉤，所述接料框架(26)的頂部右端設(shè)置與掛鉤匹配的圓環(huán)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片制造裝置，其特征在于：所述螺桿(8)的左右兩側(cè)外壁均固定套接限位板，且限位板之間的間距小于凹槽(4)的長度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片制造裝置，其特征在于：所述螺母(9)的頂部設(shè)置滑塊，且固定底板(1)的內(nèi)腔底部設(shè)置與滑塊匹配的限位滑槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求2-7任意一項所述的一種芯片制造裝置的制造方法，其特征在于：

S1：首先檢查裝置運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常，將伺服電機(jī)(6)、步進(jìn)電機(jī)(11)、旋轉(zhuǎn)電機(jī)(19)、第二伺服電機(jī)(27)均通過控制開關(guān)與電源連接工作，運(yùn)轉(zhuǎn)伺服電機(jī)(6)檢查能否通過轉(zhuǎn)軸(7)帶動螺桿(8)轉(zhuǎn)動，運(yùn)轉(zhuǎn)步進(jìn)電機(jī)(11)檢查能否帶動活動盒(10)在固定頂板(3)的前端左右移動，運(yùn)轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)電機(jī)(19)檢查能否帶動激光切割頭(25)前后移動，運(yùn)轉(zhuǎn)第二伺服電機(jī)(27)檢查能否通過拉繩(30)帶動接料框架(26)升降；

S2：進(jìn)行芯片的切割時，現(xiàn)將芯片放置在凹槽(4)中的載物板(401)上，通過活動軸(402)翻轉(zhuǎn)壓板(403)使壓板(403)可以將芯片的左端固定在凹槽(4)中，切割時運(yùn)轉(zhuǎn)步進(jìn)電機(jī)(11)通過轉(zhuǎn)動軸(12)帶動齒輪(14)在固定頂板(3)的前端滾動，齒輪(14)在齒槽(15)中旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，從而帶動活動盒(10)在固定頂板(3)上左右移動，運(yùn)轉(zhuǎn)電動伸縮桿(17)帶動激光切割頭(25)進(jìn)行升降運(yùn)動，運(yùn)轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)電機(jī)(19)通過滾軸(20)帶動主動齒輪(21)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，主動齒輪(21)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動時與齒板(24)配合帶動滑板(23)在鑲板(22)中前后移動，從而帶動激光切割頭(25)可以前后調(diào)節(jié)位置，切割芯片時從芯片的右側(cè)向左側(cè)依次間隙切割，切割時運(yùn)轉(zhuǎn)伺服電機(jī)(6)通過轉(zhuǎn)軸(7)帶動螺桿(8)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，螺母(9)通過螺紋連接在螺桿(8)上移動，從而螺母(9)可以使芯片在切割時芯片的右端保持水平；

S3：切割完成后，將螺母(9)與激光切割頭(25)調(diào)節(jié)初始位置，停止運(yùn)轉(zhuǎn)步進(jìn)電機(jī)(11)、伺服電機(jī)(6)與旋轉(zhuǎn)電機(jī)(19)，然后運(yùn)轉(zhuǎn)第二伺服電機(jī)(27)通過第二轉(zhuǎn)軸(28)帶動拉繩(30)進(jìn)行收卷，拉繩(30)通過掛環(huán)(39)帶動接料框架(26)從凹槽(4)中拉出，在接料框架(26)上升的過程中，接料框架(26)右端上的圓環(huán)與限位桿(37)上的掛鉤相配合，使接料框架(26)在上升的過程中向右傾斜，同時接料框架(26)傾斜時通過控制開關(guān)關(guān)閉右側(cè)的第二伺服電機(jī)(27)，接料框架(26)傾斜時芯片向右下方滑落，同時將拉桿(33)在空管(32)中滑動，空管(32)通過連接軸調(diào)節(jié)翻轉(zhuǎn)角度，使拉桿(33)左端的刮板(34)可以將接料框架(26)中的芯片刮落，使芯片掉落進(jìn)接料盒(35)即可。