[發明專利]襯底處理裝置及襯底處理方法有效
| 申請號: | 201811084085.0 | 申請日: | 2018-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN109560012B | 公開(公告)日: | 2023-06-09 |
| 發明(設計)人: | 猶原英司;角間央章;沖田有史;增井達哉 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 楊宏軍;唐崢 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 裝置 方法 | ||
本發明提供能夠掌握襯底的被處理面的中央側及外周側的處理結束時間點的襯底處理裝置及襯底處理方法。襯底處理裝置具備:襯底旋轉部,所述襯底旋轉部將襯底保持為水平并使其旋轉;噴嘴,所述噴嘴向通過襯底旋轉部進行旋轉的襯底的被處理面供給處理液;拍攝部,所述拍攝部對包含多個對象區域的拍攝區域進行拍攝,所述對象區域是在向襯底供給了處理液時形成了液膜的區域;和檢測部,所述檢測部參照拍攝部的拍攝結果,基于多個對象區域的各自的亮度值的變化,來檢測多個對象區域的各自的處理結束時間點。另外,拍攝區域至少包含被處理面的中央側的區域和外周側的區域作為多個對象區域。因此,能掌握襯底的被處理面的中央側及外周側的處理結束時間點。
技術領域
本發明涉及從噴嘴向半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃襯底等薄板狀的精密電子襯底(以下,簡稱為“襯底”)噴出處理液并進行規定的處理的襯底處理裝置及襯底處理方法。
背景技術
以往,在半導體器件等的制造工序中,向襯底供給純水、光致抗蝕劑液、蝕刻液等各種處理液來進行清洗處理、抗蝕劑涂布處理等襯底處理。作為使用這些處理液進行襯底處理的裝置,廣泛使用了在使襯底以水平姿態旋轉的同時、從噴嘴向該襯底的表面噴出處理液的襯底處理裝置。
例如,專利文獻1中公開了一種通過對作為示出向襯底上供給了蝕刻液后的情形的圖像而被預先記錄的模型圖像(更具體而言,為正常進行了蝕刻處理時的圖像)與在蝕刻處理時取得的圖像進行比較、來判斷該蝕刻處理是否已正常進行的裝置。
另外,專利文獻2中公開了一種裝置,通過該裝置,基于對襯底的被處理面進行拍攝而得到的拍攝圖像,而取得顏色、亮度的變化,當襯底狀態變化成為容許值以下時,判斷為襯底處理結束,從而檢測該襯底處理的處理結束時間點。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第4947887號公報
專利文獻2:日本專利第5305792號公報
發明內容
發明要解決的課題
然而,即使利用專利文獻1、2所示的技術,也只能掌握襯底的被處理面的一個部位的處理結束時間點,而無法掌握其他部位的處理結束時間點。
在被處理面的中央側及外周側,處理結束時間點通常是不同的,例如,存在雖然被處理面的中央側的處理已經結束但外周側的處理仍在進行中的可能性。這種情況下,若基于中央側的拍攝結果來檢測處理結束時間點并停止襯底處理,則外周側的處理可能并未完成。
本發明是鑒于上述課題而作出的,目的在于提供一種能夠掌握襯底的被處理面的中央側及外周側的處理結束時間點的襯底處理裝置及襯底處理方法。
用于解決課題的手段
為了解決上述課題,第一方案涉及的襯底處理裝置具備:襯底旋轉部,所述襯底旋轉部將襯底保持為水平并使其旋轉;噴嘴,所述噴嘴向通過所述襯底旋轉部進行旋轉的所述襯底的被處理面供給處理液;拍攝部,所述拍攝部對包含多個對象區域的拍攝區域進行拍攝,所述對象區域是在向所述襯底供給了所述處理液時所述被處理面的形成了液膜的區域;和檢測部,所述檢測部參照所述拍攝部的拍攝結果,基于所述多個對象區域的各自的亮度值的變化,來檢測所述多個對象區域的各自的處理結束時間點,其中,所述拍攝區域至少包含所述被處理面的中央側的區域和外周側的區域作為所述多個對象區域。
第二方案涉及的襯底處理裝置為第一方案涉及的襯底處理裝置,其中,所述檢測部對微分值與閾值的大小關系進行比較,基于該比較結果來檢測所述處理結束時間點,其中,所述微分值為單位期間內的所述亮度值的變化量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





