[發(fā)明專利]一種低溫電阻銀漿、其制備方法及其應(yīng)用

有效

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• 申請日: 2018-09-17
• 公開（公告）號: CN109036637B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 寧天翔;劉飄
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南利德電子漿料股份有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H05B3/10
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 趙青朵

本發(fā)明提供了一種低溫電阻銀漿、其制備方法及其應(yīng)用，銀漿包括質(zhì)量比為60～80:20～40的固體粉末和有機粘結(jié)劑；固體粉末包括銀粉和復(fù)合無機粉末；復(fù)合無機粉末包括碳粉、鈦白粉和碳化硅；銀粉、碳粉、鈦白粉和碳化硅粉的質(zhì)量比為60～70:8～3:28～18:4～9；有機粘結(jié)劑包括質(zhì)量比為72～75:10～11:10～12:2～8的型號DBE的混合二元酸酯、聚酯樹脂、苯氧樹脂和附著力促進(jìn)劑。該銀漿與薄膜基材具有較好的附著力，適用于有高柔性要求的元件中，且不易斷線。還具有熱效率高、加熱速度快，耐熱耐老化、耐化學(xué)腐蝕等特點，使用壽命長。還可以根據(jù)客戶需要，印刷成任意形狀，適用于不同功率要求的加熱器件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電阻銀漿技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低溫電阻銀漿、其制備方法及其應(yīng)用。

背景技術(shù)

隨著生活水平的提高，人們在越來越多的領(lǐng)域需要用到發(fā)熱元件，如電熱鞋、電熱手套、電熱服、按摩椅等。其能通過電熱轉(zhuǎn)換來加熱薄膜，再加熱所需物品。

目前市場上的發(fā)熱元件，大多數(shù)采用的是將特種金屬箔制成各種電阻線路，然后將其封在兩層絕緣薄膜之間而形成加熱元件。這種發(fā)熱元件，電熱轉(zhuǎn)換效率不高，加熱滯后，而且由于金屬箔沒有與薄膜材料形成有效附著力，容易發(fā)生脫落，斷線等意外，造成發(fā)熱片的短路或者斷路，造成安全隱患，而且由于其具有一定的體積和厚度，抗彎折能力差，不適于運用到可穿戴等柔性設(shè)備上。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種低溫電阻銀漿、其制備方法及其應(yīng)用，該低溫電阻銀漿具有較高的附著力。

本發(fā)明提供了一種低溫電阻銀漿，包括質(zhì)量比為60～80:20～40的固體粉末和有機粘結(jié)劑；

所述固體粉末包括銀粉和復(fù)合無機粉末；所述復(fù)合無機粉末包括碳粉、鈦白粉和碳化硅；所述銀粉、碳粉、鈦白粉和碳化硅粉的質(zhì)量比為60～70：8～3:28～18:4～9；

所述有機粘結(jié)劑包括質(zhì)量比為72～75:10～11:10～12:2～8的型號DBE的混合二元酸酯、聚酯樹脂、苯氧樹脂和附著力促進(jìn)劑。

優(yōu)選地，所述銀粉為粒度9～11μm的片狀銀粉。

優(yōu)選地，所述鈦白粉選自粒度小于2μm的金紅石型鈦白粉。

優(yōu)選地，所述附著力促進(jìn)劑為型號BYK4512的附著力促進(jìn)劑。

優(yōu)選地，所述碳粉選自納米級炭黑粉末。

優(yōu)選地，所述碳化硅的粒度小于2μm。

本發(fā)明提供了一種上述技術(shù)方案所述低溫電阻銀漿的制備方法，包括以下步驟：

將質(zhì)量比為72～75:10～11:10～12:2～8的型號DBE的混合二元酸酯、聚酯樹脂、苯氧樹脂和附著力促進(jìn)劑混合，得到有機粘結(jié)劑；將質(zhì)量比為10～20:60～70:10～30的碳粉、鈦白粉和碳化硅混合，得到復(fù)合無機粉末，再和銀粉以20～40:60～80的質(zhì)量比混合，得到固體粉末；

將固體粉末和有機粘結(jié)劑以60～80:20～40的質(zhì)量比混合，軋制，得到低溫電阻銀漿。

本發(fā)明提供了一種薄膜發(fā)熱元件，包括薄膜基材和涂覆在所述薄膜基材表面的低溫電阻銀漿；

所述低溫電阻銀漿為上述技術(shù)方案所述低溫電阻銀漿或上述技術(shù)方案所述制備方法制備的低溫電阻銀漿。