[發明專利]一種低溫電阻銀漿、其制備方法及其應用有效
| 申請號： | 201811082201.5 | 申請日： | 2018-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN109036637B | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發明（設計）人： | 寧天翔;劉飄 | 申請（專利權）人： | 湖南利德電子漿料股份有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B13/00;H05B3/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 趙青朵 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低溫 電阻 制備 方法 及其 應用 | ||
1.一種低溫電阻銀漿，包括質量比為65～75:25～35的固體粉末和有機粘結劑；
所述固體粉末包括銀粉和復合無機粉末；所述復合無機粉末包括碳粉、鈦白粉和碳化硅；所述銀粉、碳粉、鈦白粉和碳化硅粉的質量比為62～70：6～3:27～19:5～8；
所述有機粘結劑包括質量比為72～75:10～11:10～12:2～8的型號DBE的混合二元酸酯、聚酯樹脂、苯氧樹脂和附著力促進劑；
所述銀粉為粒度9～11μm的片狀銀粉；所述鈦白粉選自粒度小于2μm的金紅石型鈦白粉；所述附著力促進劑為型號BYK4512的附著力促進劑；所述碳粉選自納米級炭黑粉末；所述碳化硅的粒度小于2μm。
2.一種權利要求1所述低溫電阻銀漿的制備方法，包括以下步驟：
將質量比為72～75:10～11:10～12:2～8的型號DBE的混合二元酸酯、聚酯樹脂、苯氧樹脂和附著力促進劑混合，得到有機粘結劑；將碳粉、鈦白粉和碳化硅混合，得到復合無機粉末，再和銀粉混合，得到固體粉末；所述銀粉、碳粉、鈦白粉和碳化硅粉的質量比為62～70：6～3:27～19:5～8；
將固體粉末和有機粘結劑以65～75:25～35的質量比混合，軋制，得到低溫電阻銀漿。
3.一種薄膜發熱元件，包括薄膜基材和涂覆在所述薄膜基材表面的低溫電阻銀漿；
所述低溫電阻銀漿為權利要求1所述低溫電阻銀漿或權利要求2所述制備方法制備的低溫電阻銀漿。
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