[發明專利]印制電路板、電子設備及其生產工藝

在審

• 申請號: 201811081479.0
• 申請日: 2018-09-17
• 公開（公告）號: CN109195353A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 姜田子
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 吳迪

本發明實施例提供了一種印制電路板、電子設備及其生產工藝，涉及電子技術領域。該印制電路板用于貼裝電子器件，該印制電路板包括板體和多個支撐件。其中，板體上設置有用于貼裝電子器件的貼裝區。多個支撐件貼裝于貼裝區，用于支撐電子器件。本發明實施例提供的印制電路板、電子設備及其生產工藝通過支撐件支撐電子器件，能夠有效改善電子器件在貼裝時由于受高溫變形而壓扁焊球造成連錫的問題，并且支撐件不會影響電子器件的貼裝。另外，支撐件貼裝于貼裝區，能夠實現自動化量產，提高電子器件在組裝過程中的抗壓能力。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體而言，涉及一種印制電路板、電子設備及其生產工藝。

背景技術

隨著產品的發展，焊球陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)芯片集成的功能越來越復雜，使得BGA芯片的尺寸和重量越來越大，BGA芯片封裝尺寸的變大給BGA芯片的組裝加工帶來了巨大的挑戰。例如，BGA芯片在高溫時的熱變形可能會將焊球壓扁，造成焊球連錫的問題。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種印制電路板，其能夠有效改善電子器件在貼裝時由于受高溫變形而壓扁焊球造成連錫的問題。

本發明的另一目的在于提供一種電子設備，其能夠有效改善電子器件在貼裝時由于受高溫變形而壓扁焊球造成連錫的問題。

本發明的又一目的在于提供一種電子設備的生產工藝，其能夠有效改善電子器件在貼裝時由于受高溫變形而壓扁焊球造成連錫的問題。

本發明的實施例是這樣實現的：

一種印制電路板，用于貼裝電子器件，所述印制電路板包括板體和多個支撐件，所述板體上設置有用于貼裝所述電子器件的貼裝區，所述多個支撐件貼裝于所述貼裝區，用于支撐所述電子器件。

進一步地，所述貼裝區上設置有多個支撐焊盤，所述多個支撐件的一端一一對應地與所述多個支撐焊盤焊接，另一端用于支撐所述電子器件。

進一步地，所述支撐件包括基體，所述基體的表面鍍有焊接材料層，所述基體通過所述焊接材料層與所述支撐焊盤焊接。

進一步地，所述基體采用銅、鋁或陶瓷制成。

進一步地，所述貼裝區上設置有多個焊球設置區，所述多個焊球設置區用于與所述電子器件上的焊球一一對應焊接，所述支撐件設置于所述多個焊球設置區之間或者所述貼裝區的邊角位置。

進一步地，所述支撐件的高度為所述焊球的高度的0.4～0.6倍。

進一步地，所述多個支撐件沿所述貼裝區的中心線對稱分布。

本發明的實施例還提供了一種電子設備，包括電子器件和印制電路板，所述印制電路板包括板體和多個支撐件，所述板體上設置有用于貼裝所述電子器件的貼裝區，所述多個支撐件貼裝于所述貼裝區，用于支撐所述電子器件。所述電子器件貼裝于所述貼裝區，所述多個支撐件與所述電子器件貼合，以支撐所述電子器件。

本發明的實施例還提供了一種電子設備的生產工藝，包括：

在板體的貼裝區的多個支撐焊盤上沉積焊接材料；

將多個支撐件一一對應地貼裝于所述多個支撐焊盤；

將電子器件貼裝于所述貼裝區，使所述多個支撐件與所述電子器件貼合，以支撐所述電子器件。

進一步地，所述將電子器件貼裝于所述貼裝區，使所述多個支撐件與所述電子器件貼合，以支撐所述電子器件的步驟包括：

將所述電子器件貼裝于所述貼裝區，使所述電子器件上的焊球與所述貼裝區上的多個焊球設置區一一對應；

加熱所述多個焊球，使得所述多個焊球融化，以使所述電子器件在自身重力作用下與所述多個焊球焊接，并貼合于所述多個支撐件。