[發明專利]印制電路板、電子設備及其生產工藝在審
| 申請號： | 201811081479.0 | 申請日： | 2018-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN109195353A | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發明（設計）人： | 姜田子 | 申請（專利權）人： | 新華三技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吳迪 |
| 地址： | 310052 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼裝 電子器件 印制電路板 支撐件 電子設備 生產工藝 板體 電子技術領域 高溫變形 抗壓能力 組裝過程 焊球 量產 壓扁 支撐 自動化 | ||
1.一種印制電路板，用于貼裝電子器件，其特征在于，所述印制電路板包括板體和多個支撐件，所述板體上設置有用于貼裝所述電子器件的貼裝區，所述多個支撐件貼裝于所述貼裝區，用于支撐所述電子器件。
2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述貼裝區上設置有多個支撐焊盤，所述多個支撐件的一端一一對應地與所述多個支撐焊盤焊接，另一端用于支撐所述電子器件。
3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述支撐件包括基體，所述基體的表面鍍有焊接材料層，所述基體通過所述焊接材料層與所述支撐焊盤焊接。
4.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述基體采用銅、鋁或陶瓷制成。
5.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述貼裝區上設置有多個焊球設置區，所述多個焊球設置區用于與所述電子器件上的焊球一一對應焊接，所述支撐件設置于所述多個焊球設置區之間或者所述貼裝區的邊角位置。
6.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述支撐件的高度為所述焊球的高度的0.4～0.6倍。
7.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述多個支撐件沿所述貼裝區的中心線對稱分布。
8.一種電子設備，其特征在于，包括電子器件及如權利要求1-7任一項所述的印制電路板，所述電子器件貼裝于所述貼裝區，所述多個支撐件與所述電子器件貼合，以支撐所述電子器件。
9.一種電子設備的生產工藝，其特征在于，包括：
在板體的貼裝區的多個支撐焊盤上沉積焊接材料；
將多個支撐件一一對應地貼裝于所述多個支撐焊盤；
將電子器件貼裝于所述貼裝區，使所述多個支撐件與所述電子器件貼合，以支撐所述電子器件。
10.根據權利要求9所述的電子設備的生產工藝，其特征在于，所述將電子器件貼裝于所述貼裝區，使所述多個支撐件與所述電子器件貼合，以支撐所述電子器件的步驟包括：
將所述電子器件貼裝于所述貼裝區，使所述電子器件上的焊球與所述貼裝區上的多個焊球設置區一一對應；
加熱所述多個焊球，使得所述多個焊球融化，以使所述電子器件在自身重力作用下通過所述多個焊球焊接于所述貼裝區，并貼合于所述多個支撐件。
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