[發明專利]一種改進型的三維立體封裝方法

有效

• 申請號: 201811080828.7
• 申請日: 2018-09-17
• 公開（公告）號: CN109392253B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 顏軍;王烈洋;黃小虎;陳伙立;占連樣;龔永紅
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特電子有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/28;H05K13/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本發明公開了一種改進型的三維立體封裝方法，元件及引線橋裝配至PCB板；通過樹脂灌封將若干引腳的一端相連，得到底板；治具上裝夾疊層板及底板，疊層板沿豎向上下分層排列；相鄰兩層板之間灌封樹脂，樹脂固化成型后，根據設計的芯片外形尺寸切割，側面暴露出疊層板引線橋的斷面；側面進行金屬鍍層，雕刻金屬鍍層，連線成型；第二灌封成型，成型模塊三的側面以及頂面灌封樹脂。小型化、高度集成化的同時，金屬鍍層沒有裸露在模塊外表面，起到了保護金屬鍍層的作用。就算模塊的表面發生了刮蹭，也不會導致上下層互連的金屬鍍層受損而脫落。金屬鍍層不容易受潮氣、污染物等的影響。

技術領域

本發明涉及封裝技術，尤其是涉及一種改進型的三維立體封裝方法。

背景技術

現有工藝方法實現的小型化立體封裝模塊，它的上下層電氣互連由成型模塊表面的金屬鍍層經過激光雕刻后實現，金屬鍍層完全裸露在模塊表面，而鍍層的厚度很薄，20um左右。一方面在模塊運輸搬運和使用過程中，在模塊的表面難免會發生刮蹭，容易導致模塊的表面鍍層受損而脫落，或因為裸露而損斷，最終引起成型模塊失效，芯片封裝失效。另一方面，由于實現上下層互連的金屬鍍層裸露在成型模塊表面，容易受潮氣、污染物等的影響，導致成型模塊表面的金屬鍍層之間的絕緣強度下降，最終出現短路的失效情況。

所以，有必要設置一種封裝方法，該封裝方法所得芯片的金屬鍍層得到包覆式的保護，不易受潮、不易被剮蹭等。

發明內容

為克服現有技術的不足，本實用新型采用的技術方案是：一種改進型的三維立體封裝方法，包括以下步驟：步驟a，電裝，元件裝配至PCB板，PCB板上排列有用于電連接對應元件的引線橋，得到疊層板；治具上裝夾引腳、引線橋，引線橋電連接對應的引腳，通過樹脂灌封將若干引腳的一端相連，得到底板；

步驟b，疊裝，治具上裝夾疊層板及底板，疊層板沿豎向上下分層排列，相鄰兩層疊層板相隔，底板分布在最低端，得到疊裝體；

步驟c，第一灌封成型，疊裝體中相鄰兩層板之間灌封樹脂，樹脂固化成型后，拆除治具，得到成型模塊一；

步驟d，切割成型，根據設計的芯片外形尺寸，切割成型模塊一，得到側面平整的成型模塊二，成型模塊二的側面暴露出疊層板引線橋的斷面；

步驟e，側面鍍層，成型模塊二的側面進行表面金屬化處理，得到金屬鍍層，疊層板之間的引線橋電連接；

步驟f，連線成型，雕刻金屬鍍層，使疊層板之間的引線橋按照芯片電路的設定電連接，得到成型模塊三；

步驟g，第二灌封成型，成型模塊三的側面灌封樹脂，第二灌封成型中封裝樹脂的壓力大于第一灌封成型中封裝樹脂的壓力，第二灌封成型的固化溫度小于第一灌封成型的固化溫度。

根據本發明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟a中，底板固化溫度115～135℃、固化時長80～100min。

根據本發明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟b中，疊裝體烘烤，烘烤溫度115～135℃，檢測引腳及引線橋的變形偏位。

根據本發明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟c中，灌膠壓力0.9～1.1MPa；步驟g中，灌膠壓力1.8～2.2MPa。

根據本發明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟c中，固化溫度140～160℃；步驟g中，固化溫度110～140℃。

根據本發明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟e中，先進行化學鍍，得到1～4um厚的鍍層；然后進行電鍍。

根據本發明的另一具體實施方式，進一步的有，所述步驟g中，側面封裝的樹脂厚度為1.7～2.3mm。