[發明專利]一種改進型的三維立體封裝方法

有效

• 申請號: 201811080828.7
• 申請日: 2018-09-17
• 公開（公告）號: CN109392253B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 顏軍;王烈洋;黃小虎;陳伙立;占連樣;龔永紅
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特電子有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/28;H05K13/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

1.一種改進型的三維立體封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：步驟a，電裝，元件(21)裝配至PCB板，PCB板上排列有用于電連接對應元件(21)的引線橋(22)，得到疊層板(2)；治具上裝夾引腳(11)和引線橋(22)，引線橋(22)電連接對應的引腳(11)，通過樹脂灌封將若干引腳(11)的一端相連，得到底板(1)；

步驟b，疊裝，治具上裝夾疊層板(2)及底板(1)，疊層板(2)沿豎向上下分層排列，相鄰兩層疊層板(2)相隔，底板(1)分布在最低端，得到疊裝體；

步驟c，第一灌封成型，疊裝體中相鄰兩層板之間灌封樹脂，樹脂固化成型后，拆除治具，得到成型模塊一；

步驟d，切割成型，根據設計的芯片外形尺寸，切割成型模塊一，得到側面平整的成型模塊二，成型模塊二的側面暴露出疊層板(2)引線橋(22)的斷面；

步驟e，側面鍍層，成型模塊二的側面進行表面金屬化處理，得到金屬鍍層，疊層板(2)之間的引線橋(22)電連接；

步驟f，連線成型，雕刻金屬鍍層，使疊層板(2)之間的引線橋(22)按照芯片電路的設定電連接，得到成型模塊三；

步驟g，第二灌封成型，成型模塊三的側面灌封樹脂，第二灌封成型中封裝樹脂的壓力大于第一灌封成型中封裝樹脂的壓力，第二灌封成型的固化溫度小于第一灌封成型的固化溫度。

2.根據權利要求1所述的一種改進型的三維立體封裝方法，其特征在于：所述步驟a中，底板(1)固化溫度115～135℃、固化時長80～100min。

3.根據權利要求1所述的一種改進型的三維立體封裝方法，其特征在于：所述步驟b中，疊裝體烘烤，烘烤溫度115～135℃，檢測引腳(11)及引線橋(22)的變形偏位。

4.根據權利要求1所述的一種改進型的三維立體封裝方法，其特征在于：所述步驟c中，灌膠壓力0.9～1.1MPa；步驟g中，灌膠壓力1.8～2.2MPa。

5.根據權利要求1所述的一種改進型的三維立體封裝方法，其特征在于：所述步驟c中，固化溫度140～160℃；步驟g中，固化溫度110～140℃。

6.根據權利要求1所述的一種改進型的三維立體封裝方法，其特征在于：所述步驟e中，先進行化學鍍，得到1～4um厚的鍍層；然后進行電鍍。

7.根據權利要求1所述的一種改進型的三維立體封裝方法，其特征在于：所述步驟g中，側面封裝的樹脂厚度為1.7～2.3mm。