[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201811079019.4
• 申請日: 2018-09-17
• 公開（公告）號: CN109545503B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 尹智淑;申祥皓;曺秉局;樸成珍;李栽旭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/32
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;何巨

本發明提供一種電子組件。所述電子組件包括：主體，所述主體中設置有內電極；以及外電極，設置在所述主體上并連接到所述內電極，其中，在所述主體的在長度和厚度方向上進行切割的截面中，所述外電極包括設置在所述主體下方的第一電極層以及至少覆蓋所述第一電極層和所述主體的側部的第二電極層，并且所述內電極通過所述主體的所述側部連接到所述第二電極層。

本申請要求于2017年9月22日在韓國知識產權局提交的第10-2017-0122324號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種諸如線圈組件的電子組件。

背景技術

由于組件數量隨著電子裝置的性能的提高而增大，因此變得有必要解決安裝空間不足的問題并降低電噪聲。為了解決安裝空間不足的問題并改善電路的電特性，已需要將無源組件與集成電路(IC)非常鄰近地表面安裝和將無源組件和IC封裝為單個模塊以及將封裝件制作為片上形式的技術。

同時，在制造IC封裝時，在許多情況下，使用環氧樹脂模塑料(EMC)使印刷電路板(PCB)和電感器成型。在這種情況下，成型的EMC可從大氣中吸收水分以包括預定量的水分。當暴露于焊接工藝(溫度為220℃至260℃)時，水分在快速蒸發的同時膨脹，并且在電感器在長度方向上具有大的長度的情況下，由于EMC的收縮和膨脹，電感器中將發生內部裂紋的可能性增大。

發明內容

本公開的一方面可提供一種電子組件，所述電子組件通過改變外電極的結構提高封裝件中的電子組件與印刷電路板之間的界面緊密粘附。

根據本公開的一方面，可提供一種電子組件，在所述電子組件中，外電極的結構改變為與現有技術的外電極的結構不同。

根據本公開的一方面，一種電子組件可包括：主體，所述主體中設置有內電極；以及外電極，設置在所述主體上并連接到所述內電極，其中，在所述主體的在長度和厚度方向上進行切割的截面中，所述外電極包括設置在所述主體下方的第一電極層以及至少覆蓋所述第一電極層和所述主體的側部的第二電極層，并且所述內電極通過所述主體的所述側部連接到所述第二電極層。

根據本公開的另一方面，一種電子組件可包括：磁性主體，具有在長度方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在寬度方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在厚度方向上彼此相對的第五表面和第六表面；繞線型線圈，設置在所述磁性主體中并具有引出到所述第一表面的第一引線端子和引出到所述第二表面的第二引線端子；第一電極層，形成在所述第五表面上；第二電極層，覆蓋所述第一電極層并至少延伸至所述第一表面；第三電極層，形成在所述第五表面上，并與所述第一電極層分開；以及第四電極層，覆蓋所述第三電極層并至少延伸至所述第二表面，其中，所述第一引線端子通過所述第一表面連接到所述第二電極層，并且所述第二引線端子通過所述第二表面連接到所述第四電極層。

附圖說明

從以下結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，其中：

圖1是示出在電子裝置中使用的線圈組件的實施例的示意圖；

圖2是示出線圈組件的實施例的示意性透視圖；

圖3是沿圖2的線圈組件的線I-I'截取的截面圖；

圖4是示出制造圖3的線圈組件的工藝的示例的示意圖；

圖5是示出線圈組件的另一實施例的示意性透視圖；

圖6是沿圖5的線圈組件的線II-II'截取的截面圖；

圖7是示出制造圖6的線圈組件的工藝的實施例的示意圖；以及

圖8A和圖8B是示出EMC潤濕不足的問題的示意圖。

具體實施方式