[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201811079019.4
• 申請日: 2018-09-17
• 公開（公告）號: CN109545503B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 尹智淑;申祥皓;曺秉局;樸成珍;李栽旭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/32
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;何巨

1.一種電子組件，包括：

主體，所述主體中設置有內電極；以及

外電極，設置在所述主體上并連接到所述內電極，

其中，在所述主體的在長度和厚度方向上進行切割的截面中，所述外電極包括設置在所述主體下方的第一電極層和至少覆蓋所述第一電極層和所述主體的側部的第二電極層，并且

所述內電極通過所述主體的所述側部連接到所述第二電極層，

其中，所述第二電極層覆蓋所述第一電極層的兩個側表面和下表面，

所述電子組件還包括：

第一絕緣層，設置在所述主體的下表面和所述第一電極層之間；以及

第二絕緣層，設置在所述主體的上表面上，

其中，所述第一絕緣層的下表面的至少一部分是暴露的，并且所述第一絕緣層的所述下表面和所述第二電極層的下表面彼此分開預定的間隔。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述間隔為60μm或更大。

3.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述主體的所述上表面的至少一部分被所述第二絕緣層覆蓋，并且

所述主體的所述上表面的至少另一部分被所述第二電極層覆蓋。

4.根據權利要求3所述的電子組件，其中，所述第二絕緣層和所述第二電極層彼此接觸。

5.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述主體的所述上表面僅被所述第二絕緣層覆蓋。

6.根據權利要求1所述的電子組件，其中，在所述主體的在所述主體的長度和厚度方向上進行切割的所述截面中，形成在所述主體下方的電極層的總數量大于形成在所述主體的所述側部上的電極層的總數量。

7.根據權利要求1所述的電子組件，其中，在所述主體的在所述主體的長度和厚度方向上進行切割的所述截面中，形成在所述主體下方的電極層的總厚度大于形成在所述主體的所述側部上的電極層的總厚度。

8.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述第一電極層包括包含銀的膏印刷層。

9.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述第二電極層包括包含銅的第一鍍層。

10.根據權利要求9所述的電子組件，其中，所述第二電極層還包括形成在所述第一鍍層上并且包括鎳和錫的第二鍍層。

11.根據權利要求9所述的電子組件，其中，所述第二電極層還包括：

第二鍍層，形成在所述第一鍍層上并包括鎳；以及

第三鍍層，形成在所述第二鍍層上并包括錫。

12.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述內電極是具有至少一個引線端子的繞線型線圈，并且

所述電子組件是繞線型電感器。

13.一種電子組件，包括：

磁性主體，具有在長度方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在寬度方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在厚度方向上彼此相對的第五表面和第六表面；

繞線型線圈，設置在所述磁性主體中，并具有引出到所述第一表面的第一引線端子和引出到所述第二表面的第二引線端子；

第一電極層，形成在所述第五表面上；

第二電極層，覆蓋所述第一電極層并至少延伸至所述第一表面；

第三電極層，形成在所述第五表面上，并與所述第一電極層分開；以及

第四電極層，覆蓋所述第三電極層并至少延伸至所述第二表面，

其中，所述第一引線端子通過所述第一表面連接到所述第二電極層，

所述第二引線端子通過所述第二表面連接到所述第四電極層，

其中，所述第二電極層覆蓋所述第一電極層的兩個側表面和下表面，并且

所述第四電極層覆蓋所述第三電極層的兩個側表面和下表面，

所述電子組件還包括：

第一絕緣層，設置在所述磁性主體的所述第五表面和所述第一電極層之間以及所述磁性主體的所述第五表面和所述第三電極層之間；以及

第二絕緣層，設置在所述磁性主體的所述第六表面上，

其中，所述第一絕緣層的下表面的至少一部分是暴露的，所述第一絕緣層的所述下表面和所述第二電極層的下表面彼此分開預定的間隔，并且所述第一絕緣層的所述下表面和所述第四電極層的下表面彼此分開預定的間隔。