[發明專利]集成電路結構

在審

• 申請號: 201811075644.1
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN110164864A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 林祐寬;楊昌達;王屏薇;趙高毅;王美勻
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L27/11
• 分類號: H01L27/11
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種集成電路結構，包括：

一基板；

一半導體主動區域，覆蓋于該基板上；

一第一柵極，覆蓋該主動區域中的一第一通道區域；

一第一晶體管，包括該第一通道區域、鄰近該主動區域中該第一通道區域的一第一側的一第一源極區域、鄰近該第一通道區域的一第二側的一第一漏極區域、及該第一柵極；

一導電接點，直接連接該第一晶體管的該第一漏極區域；

一第二柵極，與該第一柵極相隔，該第二柵極覆蓋一第二通道區域；

一第二晶體管，包括該第二通道區域、鄰近該主動區域中該第二通道區域的一第一側的一第二源極區域、鄰近該第二通道區域的一第二側的一第二漏極區域、及該第二柵極；

一導電導孔，直接連接該第二柵極；

一擴大導電導孔，覆蓋該導電接點及該導電導孔，使彼此電性連接，該擴大導電導孔從該導電接點至該導電導孔于一平面延伸；及

一第一電性絕緣層，包圍該擴大導電導孔。