[發(fā)明專利]半導(dǎo)體材料附接方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811074331.4
• 申請(qǐng)日: 2018-09-14
• 公開（公告）號(hào): CN109616427A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李暻植
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 韓美半導(dǎo)體株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/66;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國(guó)

本發(fā)明涉及在附接半導(dǎo)體材料的過程中可快速準(zhǔn)確地校正附接位置的位置誤差的半導(dǎo)體材料附接裝置的附接方法。本發(fā)明的特征在于，使視覺或工作臺(tái)移動(dòng)根據(jù)在視覺單元的視角內(nèi)檢測(cè)出的材料所要附接的附接區(qū)域的矩陣信息計(jì)算的間隔，并且獲取各個(gè)目標(biāo)附接區(qū)域處于互不相同的位置的多個(gè)影像，并從這些影像來判斷目標(biāo)附接區(qū)域的位置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料附接方法。更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及通過準(zhǔn)確地檢測(cè)半導(dǎo)體材料的附接位置來提高檢查精度的半導(dǎo)體材料附接裝置的附接(Semiconduct or DeviceAttaching Method)方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體材料附接裝置中經(jīng)個(gè)別化的半導(dǎo)體材料首先必須準(zhǔn)確地掌握附接對(duì)象的預(yù)設(shè)的附接位置，以便為了后續(xù)工序而對(duì)附接對(duì)象進(jìn)行附接。

這種附接裝置可以為用于將多個(gè)半導(dǎo)體材料粘合在基板的粘合裝置，還可以是為了其他的后續(xù)工序而用于附著在帶上的附著裝置。并且，可以為將半導(dǎo)體材料附著于帶上的附接裝置，以便為了進(jìn)行用于屏蔽電磁波的電磁兼容性(EMI)濺射而在半導(dǎo)體材料進(jìn)行打孔的帶中收容半導(dǎo)體材料的球面。

尤其，在用于電磁兼容性濺射的附接裝置中，當(dāng)在帶上附著半導(dǎo)體材料時(shí)，需要準(zhǔn)確地檢測(cè)出帶的孔的位置，并附著在正確的位置以能夠在形成孔的部分容納半導(dǎo)體材料的球面(凸點(diǎn))，從而保護(hù)凸點(diǎn)免受電磁波屏蔽材料的影響。若半導(dǎo)體材料未附著于孔的正確位置，則通過泄漏(leak)的部分還濺射至半導(dǎo)體材料的凸點(diǎn)，因此對(duì)半導(dǎo)體材料的電特性產(chǎn)生不利影響。

因此，由于通過用于檢測(cè)附接工作臺(tái)或位置的視覺攝像頭而導(dǎo)致的光學(xué)偏移值(X軸、Y軸、Z軸)，而平面上的位置誤差或θ軸上的偏移等的位置誤差反映在精度上，因此，為了附接工序而準(zhǔn)確地檢測(cè)附接對(duì)象上的多個(gè)附接位置是非常重要的。

為了解決這些問題，當(dāng)為了一個(gè)附接位置的準(zhǔn)確度判斷而通過視覺單元在附接位置上部將各個(gè)附接位置分別拍攝多次時(shí)，只能在精度檢查上消耗很多時(shí)間。

另一方面，近年來半導(dǎo)體工序性能得以提高，高速、高分辨率的攝像頭增多，半導(dǎo)體材料的尺寸逐漸趨于變小，因此，進(jìn)入視角(FOV，field of view)內(nèi)的材料的數(shù)量增加。

因此，盡管為了提高生產(chǎn)率而逐一檢查進(jìn)入視角內(nèi)的所有材料，但附接工作臺(tái)和視覺攝像頭的機(jī)械性誤差值不得不反映在精度中。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述的問題，本發(fā)明以提供一種可快速且準(zhǔn)確地檢測(cè)出半導(dǎo)體材料的附接位置的半導(dǎo)體材料附接裝置的附接方法。

為了解決上述問題，本發(fā)明可提供半導(dǎo)體材料附接方法，上述半導(dǎo)體材料附接方法為具有形成有多個(gè)半導(dǎo)體材料進(jìn)行粘合的粘合區(qū)域的電路基板、用于放置上述電路基板的工作臺(tái)以及用于拍攝上述電路基板的粘合區(qū)域的視覺單元的半導(dǎo)體材料附接裝置的附接方法，上述半導(dǎo)體材料附接方法包括：利用上述視覺單元，以單鏡頭(shot)拍攝上述半導(dǎo)體材料所要進(jìn)行粘合的目標(biāo)粘合區(qū)域和相鄰的多個(gè)粘合區(qū)域的第一拍攝步驟；拍攝上述目標(biāo)粘合區(qū)域之后，為了使目標(biāo)粘合區(qū)域進(jìn)入上述視覺單元的視角內(nèi)的其他位置而根據(jù)進(jìn)入視覺單元的視角的粘合區(qū)域的矩陣信息來計(jì)算的間隔來移送視覺單元或工作臺(tái)的步驟；在以計(jì)算的上述間隔來移送視覺單元或工作臺(tái)的狀態(tài)下，利用上述視覺單元來拍攝上述目標(biāo)粘合區(qū)域的第二拍攝步驟；通過多次重復(fù)上述移送步驟及第二拍攝步驟，來獲取上述視覺單元的視角內(nèi)的上述目標(biāo)粘合區(qū)域處于互不相同的位置的多個(gè)影像的步驟；以及從所獲取的多個(gè)上述目標(biāo)粘合區(qū)域的影像來判斷上述目標(biāo)粘合區(qū)域的位置的步驟。