[發明專利]半導體材料附接方法

在審

• 申請號: 201811074331.4
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN109616427A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 李暻植
• 申請（專利權）人: 韓美半導體株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種半導體材料附接方法，其具有形成有多個半導體材料進行粘合的粘合區域的電路基板、用于放置上述電路基板的工作臺以及用于拍攝上述電路基板的粘合區域的視覺單元，所述半導體材料附接裝置的附接方法，其特征在于，包括：

利用上述視覺單元，以單鏡頭拍攝上述半導體材料所要進行粘合的目標粘合區域和相鄰的多個粘合區域的第一拍攝步驟；

拍攝上述目標粘合區域之后，為了使目標粘合區域進入上述視覺單元的視角內的其他位置而根據進入視覺單元的視角的粘合區域的矩陣信息來計算的間隔來移送視覺單元或工作臺的步驟；

在以計算的上述間隔來移送視覺單元或工作臺的狀態下，利用上述視覺單元來拍攝上述目標粘合區域的第二拍攝步驟；

通過多次重復上述移送步驟及第二拍攝步驟，來獲取在上述視覺單元的視角內的上述目標粘合區域處于互不相同的位置的多個影像的步驟；以及

從所獲取的多個上述目標粘合區域的影像來判斷上述目標粘合區域的位置的步驟。

2.一種半導體材料附接方法，其具有形成有多個用于收容半導體材料的凸點的通孔且為了上述半導體材料的濺射工序而附著于模板的帶、用于放置上述帶的工作臺以及用于拍攝上述帶的通孔的視覺單元的半導體材料附接裝置的附接方法，其特征在于，包括：

利用上述視覺單元，以單鏡頭拍攝所要收容上述半導體材料的凸點的目標通孔和相鄰的多個通孔的第一拍攝步驟；

拍攝上述目標通孔之后，為了使目標通孔進入上述視覺單元的視角內的其他位置，根據進入視覺單元的視角的通孔的矩陣信息來計算的間隔來移送視覺單元或工作臺的步驟；

在以計算的上述間隔來移送視覺單元或工作臺的狀態下，利用上述視覺單元來拍攝上述目標通孔的第二拍攝步驟；

通過多次重復上述移送步驟及第二拍攝步驟，來在上述視覺單元的視角內獲取上述目標通孔處于互不相同的位置的多個影像的步驟；以及

從所獲取的多個上述目標通孔的影像來判斷上述目標通孔的位置的步驟。

3.根據權利要求1或2所述的半導體材料附接方法，其特征在于，上述第一拍攝步驟及第二拍攝步驟在各自位置上重復拍攝多次，并利用由重復拍攝所獲取的多個位置值的平均值來判斷位置。

4.根據權利要求1或2所述的半導體材料附接方法，其特征在于，

當從上述第一拍攝步驟的位置值及通過重復多次第二拍攝步驟獲取的多個位置值之中發現特定異常的位置值時，過濾相應的數據，

當從上述第一拍攝步驟的位置值及通過重復多次第二拍攝步驟獲取的多個位置值之中的多個數據中均產生不同的偏差時，進行重新校準或將相應的位置值視為不良。

5.根據權利要求1所述的半導體材料附接方法，其特征在于，

進入上述視覺單元的視角的粘合區域形成為M行×N列，

上述M、N為整數，

在上述第二拍攝步驟中，

當上述M為偶數時，一邊移動M/2列間隔，一邊拍攝上述目標粘合區域，當上述M為奇數時，一邊移動(M+1)/2列間隔，一邊拍攝上述目標粘合區域，

當上述N為偶數時，一邊移動N/2行間隔，一邊拍攝上述目標粘合區域，當上述N為奇數時，一邊移動(N+1)/2行間隔，一邊拍攝上述目標粘合區域。

6.根據權利要求2所述的半導體材料附接方法，其特征在于，

進入上述視覺單元的視角的通孔形成為M行×N列，

上述M、N為整數，

在上述第二拍攝步驟中，

當上述M為偶數時，一邊移動M/2列間隔，一邊拍攝上述目標通孔，當上述M為奇數時，一邊移動(M+1)/2列間隔，一邊拍攝上述目標通孔，

當上述N為偶數時，一邊移動N/2行間隔，一邊拍攝上述目標通孔，當上述N為奇數時，一邊移動(N+1)/2行，一邊拍攝上述目標通孔。

7.根據權利要求1所述的半導體材料附接方法，其特征在于，

一邊隨著上述視覺單元或上述工作臺移動一節距間隔，一邊利用上述視覺單元來拍攝上述目標粘合區域。