[發明專利]一種CP測試探針最佳路徑的算法有效
| 申請號: | 201811074043.9 | 申請日: | 2018-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN109190748B | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | 陳湘芳 | 申請(專利權)人: | 上海哥瑞利軟件股份有限公司 |
| 主分類號: | G06N3/00 | 分類號: | G06N3/00;G06K9/62 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 馮子玲 |
| 地址: | 200000 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cp 測試 探針 最佳 路徑 算法 | ||
本發明提供一種CP測試探針最佳路徑的算法,包括:步驟一,根據晶圓的芯片狀態圖將需要測試的芯片用坐標表示;步驟二,用基于合并的層次聚類的改進算法對步驟一標識的芯片進行聚類;步驟三,聚類結束距離跟探針卡的探針分布(N*M)一致,步驟四,將每個類的左上角坐標作為本類的新坐標;步驟五,通過蟻群算法找到通過所有類的最短路徑,此最短路徑即為探針移動的最佳路徑。本發明的CP測試探針最佳路徑的算法,大大提高了路徑設置的效率,有效減少人力成本和測試時間,提高產能。此算法結合多個動態參數,計算最優路徑,有效減少探針卡的接觸晶圓次數,從而提高測試效率,并盡可能地降低因為測試帶給產品質量的影響。
技術領域
本發明涉及一種CP測試探針最佳路徑的算法,屬于芯片測試領域。
背景技術
在半導體封測行業,CP測試是一種接觸測試,測試會在圓晶上留下探針接觸的痕跡,這些針痕在一定程度上會影響芯片的質量,并且帶探針的探針卡是一種測試消耗品,這直接影響到測試成本。另外,有效快速的測試路徑也能最大限度的減少測試時間,從而提高產能。路徑優化,主要用在兩種情況,一種部分失效芯片重測,一種是跳過凸塊失效芯片的測試,這兩種情況主要特點是待測試的芯片是離散分布的,而不是直接測試整片晶圓。路徑優化的主要目的減少探針卡接觸芯片的次數,從而實現提高測試效率;減少對不需要測試芯片的接觸,以及避免需要測試芯片的重復接觸,從而降低測試對芯片質量的影響。不同的探針卡一次接觸測試可以測試芯片數量不一樣,單片圓晶的芯片數量差異也很大,需要測試的芯片在圓晶中的分布也是無序的。CP測試行業,現有的測試設備有提供探針卡測試路徑設置,但是有兩個問題,自動測試的話,只能簡單設置路徑的起始點,以及設置是橫向Z字形,還是縱向Z字形。在自由路徑設置上,只能手動針對單片圓晶設置路徑,這種方式效率特別低,而且Fab操作員無法勝任,只能由工程師調整,這大大增加了人力人本。最重要的是設計出來的路徑只是一個相對較優,工程師的經驗和專業水平差異直接影響路徑的優化程度。
發明內容
本發明的目的在于提供一種CP測試探針最佳路徑的算法,以解決上述問題。
一種CP測試探針最佳路徑的算法,其特征在于,包括步驟:
步驟一,根據晶圓的芯片狀態圖將需要測試的芯片用坐標表示;
步驟二,用基于合并的層次聚類的改進算法對步驟一標識的芯片進行聚類;
步驟三,聚類結束距離跟探針卡的探針分布(N*M)一致,(N,M)-(長,寬),
步驟四,將每個類的左上角坐標作為本類的新坐標;
步驟五,通過蟻群算法找到通過所有類的最短路徑,此最短路徑即為探針移動的最佳路徑。
進一步,本發明的CP測試探針最佳路徑的算法,還具有這樣的特征:
步驟二中的層次聚類的改進算法,包括如下步驟:
步驟2.1,將每個需要測試的芯片看作一類,計算兩兩之間的最小距離;
步驟2.2,找出距離最小的兩個類,并且兩個類之間所有需要測試的芯片之間的距離在(N,M)內,則將兩個類合并成一個新類,否則將這兩個類標識為最終的類,并且此兩個類不再參與后續的聚類計算;
步驟2.3,重新計算新類與所有類之間的距離;
步驟2.4,重復步驟2.2和步驟2.3,直到所有的類都標識為最終的類。
進一步,本發明的CP測試探針最佳路徑的算法,還具有這樣的特征,還包括:步驟六、控制探針沿步驟五得到的最短路徑進行移動和檢測。
發明的有益效果
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