[發(fā)明專利]濺射成膜裝置和濺射成膜方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811070882.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109957773A | 公開(公告)日: | 2019-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 渡部新;竹見崇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佳能特機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 劉楊 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射成膜 被處理基板 電極構(gòu)件 成膜 施加 陰極 陽(yáng)極 電壓波形 間隔并列 雙極電源 相對(duì)移動(dòng) 層疊膜 層結(jié)構(gòu) 膜厚 腔室 遮斷 電源 輸出 配置 | ||
1.一種濺射成膜裝置,
該濺射成膜裝置具備:
腔室;以及
一對(duì)靶單元,在該腔室內(nèi)能夠與被處理基板相對(duì)移動(dòng)地被配置,
上述靶單元具有靶和從電源被供給電力的電極構(gòu)件,
上述濺射成膜裝置使上述靶單元與被處理基板相對(duì)移動(dòng)而進(jìn)行成膜,
其特征在于,
上述一對(duì)靶單元在與上述被處理基板相對(duì)移動(dòng)的方向上隔著規(guī)定間隔并列地配置,
上述電源是能夠?qū)σ粚?duì)靶單元輸出極性彼此相反的電壓波形的雙極電源,該濺射成膜裝置具備控制部件,該控制部件在上述被處理基板上成膜的期間,對(duì)一方的靶單元的電極構(gòu)件至少施加負(fù)的波形部分而使該一方的靶單元的電極作為陰極發(fā)揮功能,對(duì)另一方的靶單元的電極構(gòu)件施加正的波形部分,且遮斷負(fù)的波形部分而使該另一方的靶單元的電極構(gòu)件作為陽(yáng)極發(fā)揮功能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述電源能夠控制對(duì)第1靶單元和第2靶單元的電壓施加時(shí)間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述一對(duì)靶單元的靶分別是不同材料的靶,
使上述一對(duì)靶單元與被處理基板相對(duì)移動(dòng)2次而成膜2層的層疊膜,
控制上述電源的輸出,以使第一層的成膜由一方的靶單元成膜,另一方的靶單元作為陽(yáng)極發(fā)揮功能,第2次的成膜由另一方的靶單元成膜,一方的靶單元作為陽(yáng)極發(fā)揮功能。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述電源的控制部件具備:第1整流部件,遮斷交替地重復(fù)正的電壓和負(fù)的電壓的電壓波形中的、正的波形部分而使負(fù)的波形部分輸出;以及第2整流部件,遮斷負(fù)的波形部分而僅使正的波形部分輸出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述電源的控制部件進(jìn)行控制,以通過上述第1整流部件向要成膜的一側(cè)的靶單元輸出,通過上述第2整流部件向陽(yáng)極側(cè)的靶單元輸出。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述電源的控制部件進(jìn)行控制,向要成膜的一側(cè)的靶單元輸出正的波形部分和負(fù)的波形部分,通過上述第2整流部件向陽(yáng)極側(cè)的靶單元輸出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述一對(duì)靶單元的靶是被驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)的圓筒狀構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述靶是平板狀構(gòu)件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述靶單元具備在上述靶的與上述被處理基板相向的一側(cè)的表面形成磁場(chǎng)的磁鐵單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射成膜裝置,其特征在于,
上述被處理基板形成EL器件的電極。
11.一種濺射成膜方法,
具備:
腔室;以及
一對(duì)靶單元,在該腔室內(nèi)能夠與被處理基板相對(duì)移動(dòng)地被配置,
上述靶單元具有靶和從電源被供給電力的電極構(gòu)件,
上述濺射成膜方法使上述靶單元與被處理基板相對(duì)移動(dòng)而進(jìn)行成膜,
其特征在于,
上述一對(duì)靶單元在與上述被處理基板相對(duì)移動(dòng)的方向上隔著規(guī)定間隔并列地配置,
上述電源是能夠?qū)σ粚?duì)靶單元輸出極性彼此相反的電壓波形的雙極電源,在上述被處理基板上成膜的期間,對(duì)一方的靶單元的電極構(gòu)件至少施加負(fù)的波形部分而使該一方的靶單元的電極作為陰極發(fā)揮功能,對(duì)另一方的靶單元的電極構(gòu)件施加正的波形部分,且遮斷負(fù)的波形部分而使該另一方的靶單元的電極構(gòu)件作為陽(yáng)極發(fā)揮功能。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
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