[發(fā)明專利]印制電路板

在審

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• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN110896588A
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設計）人: 鄧小兵;張東鋒;張建國
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市廣和通無線股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

本發(fā)明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種印制電路板，包括金手指和安裝板，金手指設置于安裝板的一側(cè)，安裝板用于放置電子元件，金手指和安裝板均為多層結(jié)構(gòu)，安裝板的層數(shù)小于金手指的層數(shù)，因此安裝板的厚度小于所述金手指的厚度，從而讓金手指與安裝板的連接處呈現(xiàn)階梯狀，這樣既能滿足標準金手指插卡需要，又能滿足安裝板安裝了電子元器件后的限高要求。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種印制電路板。

背景技術

隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越微型化，這就要求對電子產(chǎn)品的空間結(jié)構(gòu)愈發(fā)嚴格。目前，一般印制電路板(PCB)的厚度是整體一致的，只能滿足一些對于空間結(jié)構(gòu)要求不嚴格的電子產(chǎn)品，一些對空間結(jié)構(gòu)要求嚴格的超小型電子產(chǎn)品，對電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)高度有特別的限定，這時印制電路板(PCB)的厚度等細微差別對整體結(jié)構(gòu)高度也會有很大影響，然而現(xiàn)有的印制電路板中的厚度整體一致并不能滿足微型電子產(chǎn)品對同一個印制電路板上的不同位置的不同厚度要求。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有電路板不能滿足電子產(chǎn)品對結(jié)構(gòu)高度的特別限定的問題，提供一種印制電路板。

一種印制電路板，包括金手指和安裝板，所述金手指設置于所述安裝板的一側(cè)，所述安裝板用于放置電子元件；所述金手指和所述安裝板均為多層結(jié)構(gòu)，所述安裝板的層數(shù)小于所述金手指的層數(shù)，從而使得所述安裝板的厚度小于所述金手指的厚度。

在其中一個實施例中，所述安裝板與所述金手指的高低連接處形成過渡圓弧。過渡圓弧可以減少應力集中，降低用戶在使用所述印制電路板的過程中對印制電路板的折斷率和減少損壞。

在其中一個實施例中，所述過渡圓弧的半徑為0.1毫米。這樣，可以不影響所述印制電路板的使用，并且可以有效率防止印制電路板折斷。

在其中一個實施例中，所述金手指包括6個層疊的布線層，相鄰的布線層由一個隔層間隔從而由上至下依次設置第一核心層、第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層、第二核心層、第三介質(zhì)層5個隔層，各核心層包括硬質(zhì)絕緣材料，用于隔絕相鄰的布線層導電，各介質(zhì)層包括軟質(zhì)絕緣介質(zhì)，用于隔絕相鄰的布線層導電。

在其中一個實施例中，所述安裝板包括4個層疊的布線層，相鄰的布線層由一個隔層間隔從而由上至下依次設置第二介質(zhì)層、第二核心層、第三介質(zhì)層3個隔層。

在其中一個實施例中，所述6個布線層和所述5個隔層壓合形成的所述金手指的厚度為0.8mm。

在其中一個實施例中，所述4個布線層和所述3個隔層壓合形成的所述安裝板的厚度為0.5mm。

在其中一個實施例中，所述安裝板的表面用于安置電子元件，所述電子元件的高度不超過1.2mm。

在其中一個實施例中，所述金手指為標準PCIE插卡，所述金手指的插口一側(cè)形成4個倒角，所述各倒角為30度至45度。

在其中一個實施例中，設有固定部，所述固定部開設有用于固定的螺紋孔。

上述印制電路板，包括金手指和安裝板，金手指設置于安裝板的一側(cè)，安裝板用于放置電子元件，金手指和安裝板均為多層結(jié)構(gòu)，安裝板的層數(shù)小于金手指的層數(shù)，因此安裝板的厚度小于所述金手指的厚度，從而讓金手指與安裝板的連接處呈現(xiàn)階梯狀，這樣既能滿足標準金手指插卡需要，又能滿足安裝板安裝了電子元器件后的限高要求。

附圖說明

圖1為一實施例中印制電路板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為標示出了倒角和過渡圓弧的圖1所示印制電路板；

圖3為圖2所示實施例中過渡圓弧的局部放大圖；

圖4為標示出了各隔層和布線層的圖1所示印制電路板；