[發明專利]印制電路板

在審

• 申請號: 201811067748.8
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN110896588A
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 鄧小兵;張東鋒;張建國
• 申請（專利權）人: 深圳市廣和通無線股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種印制電路板，其特征在于，包括金手指和安裝板，所述金手指設置于所述安裝板的一側，所述安裝板用于放置電子元件；所述金手指和所述安裝板均為多層結構，所述安裝板的層數小于所述金手指的層數，從而使得所述安裝板的厚度小于所述金手指的厚度。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述安裝板與所述金手指的高低連接處形成過渡圓弧。

3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述過渡圓弧的半徑為0.1毫米。

4.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述金手指包括6個層疊的布線層，相鄰的布線層由一個隔層間隔從而由上至下依次設置第一核心層、第一介質層、第二介質層、第二核心層、第三介質層5個隔層，各核心層包括硬質絕緣材料，用于隔絕相鄰的布線層導電，各介質層包括軟質絕緣介質，用于隔絕相鄰的布線層導電。

5.根據權利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述安裝板包括4個層疊的布線層，相鄰的布線層由一個隔層間隔從而由上至下依次設置第二介質層、第二核心層、第三介質層3個隔層。

6.根據權利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述6個布線層和所述5個隔層壓合形成的所述金手指的厚度為0.8mm。

7.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述4個布線層和所述3個隔層壓合形成的所述安裝板的厚度為0.5mm。

8.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于,所述安裝板的表面用于安置電子元件，所述電子元件的高度不超過1.2mm。

9.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述金手指為標準PCIE插卡，所述金手指的插口一側形成4個倒角，所述各倒角為30度至45度。

10.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，設有固定部，所述固定部開設有用于固定的螺紋孔。