[發(fā)明專(zhuān)利]一種SPI FLASH類(lèi)芯片測(cè)試系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811067289.3
• 申請(qǐng)日: 2018-09-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109490746A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 康遠(yuǎn)潺;姜?jiǎng)倭?/a>;趙俊;張少軍;張薄軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市卓精微智能機(jī)器人設(shè)備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28;G01R31/3181;G01R19/00;G11C29/56
• 代理公司: 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405
• 代理人: 李想

本發(fā)明公開(kāi)了一種SPI FLASH類(lèi)芯片測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：CPU功能模塊、OS測(cè)試模塊、ICC測(cè)試模塊、FLASH功能測(cè)試模塊、TTL接口模塊、顯示模塊、功能選擇模塊、FLASH存儲(chǔ)模塊和電平轉(zhuǎn)換模塊，每個(gè)模塊部分均實(shí)現(xiàn)可移植化，可滿(mǎn)足芯片的測(cè)試需求，OS測(cè)試模塊即可測(cè)試IC管腳上的保護(hù)二極管是否完好，ICC測(cè)試模塊可以測(cè)試SPI FLASH芯片的實(shí)際工作電流大小，F(xiàn)LASH功能測(cè)試模塊通過(guò)STM32F407內(nèi)部的軟件算法來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的測(cè)試。相對(duì)于實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于SPI FLASH的測(cè)試往往需要大型的專(zhuān)業(yè)通用測(cè)試設(shè)備才可實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明檢測(cè)系統(tǒng)由多個(gè)模塊組成體積小，操作方便，可以通過(guò)TTL接口模塊上的TTL接口與自動(dòng)化設(shè)備連接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，大大的縮短了生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及SPI FLASH類(lèi)芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種SPI FLASH類(lèi)芯片測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

SPI是一種串行總線通訊接口，SPI FLASH是一類(lèi)使用SPI接口的FLASH存儲(chǔ)芯片，F(xiàn)ALSH包含NOR和NAND兩種，而能做成SPI FLASH的往往只有NOR，SPI FLASH特指SPI NORFLASH，而此類(lèi)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，在利潤(rùn)逐步降低的情況下，如何有效的降低生產(chǎn)成本，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，變得尤為重要。

實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于SPI FLASH的測(cè)試往往需要大型的專(zhuān)業(yè)通用測(cè)試設(shè)備才可實(shí)現(xiàn)，但通用設(shè)備費(fèi)用昂貴，體積大，操作不方便，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)生產(chǎn)需求特點(diǎn)開(kāi)發(fā)，具有成本高，操作不方便，生產(chǎn)開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)的問(wèn)題，而提出的一種SPI FLASH類(lèi)芯片測(cè)試系統(tǒng)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種SPI FLASH類(lèi)芯片測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：CPU功能模塊、OS測(cè)試模塊、ICC測(cè)試模塊、FLASH功能測(cè)試模塊、TTL接口模塊、顯示模塊、功能選擇模塊、FLASH存儲(chǔ)模塊和電平轉(zhuǎn)換模塊，每個(gè)模塊部分均實(shí)現(xiàn)可移植化，可滿(mǎn)足芯片的測(cè)試需求；

所述CPU功能模塊采用SMT32F407增強(qiáng)型MCU，SMT32F407實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)所有功能模塊的控制，實(shí)現(xiàn)SPI FLASH芯片的所有測(cè)試功能；

所述顯示模塊，主要用于顯示生產(chǎn)過(guò)程中的測(cè)試數(shù)據(jù)，顯示內(nèi)容包含：生產(chǎn)測(cè)試的產(chǎn)品型號(hào)、實(shí)際的參數(shù)、分Bin情況和良品百分比；

所述功能選擇模塊包括5個(gè)功能按鍵：模式設(shè)置、START、PAUSE、STOP和點(diǎn)測(cè)，主要用來(lái)實(shí)現(xiàn)實(shí)際測(cè)試生產(chǎn)過(guò)程中的測(cè)試調(diào)試及控制；

所述TTL接口模塊，主要用與機(jī)械手或分選機(jī)進(jìn)行通訊，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)過(guò)程中的好壞分類(lèi)；

所述OS測(cè)試模塊，即測(cè)試IC管腳上的保護(hù)二極管是否完好，管腳上的保護(hù)二極管主要作用是保護(hù)管腳不被正向或反向高壓擊穿而損壞，測(cè)試時(shí)通過(guò)向測(cè)試管腳施加電流測(cè)試電壓實(shí)現(xiàn)；

所述ICC測(cè)試模塊，就是測(cè)試SPI FLASH芯片的實(shí)際工作電流大小，用于評(píng)估芯片工作時(shí)的功率損耗；

所述電平轉(zhuǎn)換模塊應(yīng)用于測(cè)試芯片IC與主CPU之間，用于實(shí)現(xiàn)本系統(tǒng)能兼容不同電壓標(biāo)準(zhǔn)的SPI FLASH芯片類(lèi)型，通過(guò)STM32F407的DAC設(shè)置實(shí)際測(cè)試過(guò)程需要的電壓值，可實(shí)現(xiàn)測(cè)試IC供電電壓的1.2V-5.35V范圍內(nèi)的任意設(shè)置，可兼容更多的芯片測(cè)試；

所述FLASH功能測(cè)試模塊主要通過(guò)STM32F407內(nèi)部的軟件算法實(shí)現(xiàn)，主要測(cè)試的內(nèi)容包含:芯片ID、芯片擦除功能及時(shí)間、芯片空檢查功能及時(shí)間、芯片讀寫(xiě)功能及時(shí)間、芯片校驗(yàn)功能及時(shí)間；

所述FLASH存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)SPI FLASH在“FLASH功能測(cè)試”過(guò)程中的測(cè)試文件。