[發明專利]一種SPI FLASH類芯片測試系統

在審

• 申請號: 201811067289.3
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN109490746A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 康遠潺;姜勝林;趙俊;張少軍;張薄軍
• 申請（專利權）人: 深圳市卓精微智能機器人設備有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/3181;G01R19/00;G11C29/56
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 李想

1.一種SPIFLASH類芯片測試系統，其特征在于，該系統包括：CPU功能模塊、OS測試模塊、ICC測試模塊、FLASH功能測試模塊、TTL接口模塊、顯示模塊、功能選擇模塊、FLASH存儲模塊和電平轉換模塊，每個模塊部分均實現可移植化，可滿足芯片的測試需求；

所述CPU功能模塊，主要實現對整個系統所有功能模塊的控制；

所述顯示模塊，主要用于顯示生產過程中的測試數據，顯示內容包含：生產測試的產品型號、實際的參數、分Bin情況和良品百分比；

所述功能選擇模塊包括5個功能按鍵：模式設置、START、PAUSE、STOP和點測，主要用來實現實際測試生產過程中的測試調試及控制；

所述TTL接口模塊，主要用與機械手或分選機進行通訊，實現批量生產過程中的好壞分類；

所述OS測試模塊，即測試IC管腳上的保護二極管是否完好，管腳上的保護二極管主要作用是保護管腳不被正向或反向高壓擊穿而損壞，測試時通過向測試管腳施加電流測試電壓實現；

所述ICC測試模塊，就是測試SPIFLASH芯片的實際工作電流大小，用于評估芯片工作時的功率損耗；

所述電平轉換模塊應用于測試芯片IC與主CPU之間，用于實現本系統能兼容不同電壓標準的SPIFLASH芯片類型，通過STM32F407的DAC設置實際測試過程需要的電壓值，可實現測試IC供電電壓的1.2V-5.35V范圍內的任意設置，可兼容更多的芯片測試；

所述FLASH功能測試模塊主要通過STM32F407內部的軟件算法實現，主要測試的內容包含:芯片ID、芯片擦除功能及時間、芯片空檢查功能及時間、芯片讀寫功能及時間、芯片校驗功能及時間；

所述FLASH存儲模塊，用于存儲SPIFLASH在“FLASH功能測試”過程中的測試文件。

2.根據權利要求1所述的一種SPIFLASH類芯片測試系統，其特征在于，所述功能選擇模塊上的5個功能按鍵內容為，模式設置：測試模式和調試模式兩種模式切換；START：生產“開始”功能；PAUSE：生產“暫停”功能，再按一次可恢復生產；STOP：生產“停止”功能；點測：對某一顆待測試芯片進行手動測試，有效一次，測試一遍，此過程機械手不會進行結果動作。

3.根據權利要求1所述的一種SPIFLASH類芯片測試系統，其特征在于，所述TTL接口模塊中使用了光耦芯片對信號進行隔離，以增強信號的抗干擾能力，提高通訊過程的穩定性。

4.根據權利要求1所述的一種SPIFLASH類芯片測試系統，其特征在于，所述OS測試模塊，使用了CD4051模擬開關，作為通道資源切換，使用LM358運放設計恒流源，使用STM32F407自帶的ADC和DAC模塊進行PMU功能實現，完成對芯片OS功能測試。

5.根據權利要求1所述的一種SPIFLASH類芯片測試系統，其特征在于，所述顯示模塊中的顯示部分采用2.8寸串口液晶TFT顯示模塊GPU28。

6.根據權利要求1—5任意所述的一種SPIFLASH類芯片測試系統測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

6.1)首先進行系統初始化,TTL接口、按鍵輸入、顯示模塊及其他所有相關電路參數的初始化；

6.2)開始芯片各項參數的按順序測試；

6.3)進行OS測試，測試完成后判斷結果：如FAIL,則直接跳到“測試完成”，進行下一顆測試；如PASS，則進行下一項參數測試；

6.4)進行ICC測試，測試完成后判斷結果：如FAIL,則直接跳到“測試完成”，進行下一顆測試；如PASS，則進行下一項參數測試；

6.5)進行FLASH功能測試，測試完成后判斷結果：如FAIL,則直接跳到“測試完成”，進行下一顆測試；如PASS，則進行下一項參數測試；

6.6)待所有參數項測試完成后，說明該顆芯片為好品，則進行下一顆測試，程序從6.3開始重復執行。