[發明專利]加工設備在審
| 申請號： | 201811063123.4 | 申請日： | 2018-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN109817547A | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發明（設計）人： | 蘇賢纮;王宸詠;李家銘 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 黃艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加工設備 晶圓加工 排氣管道 氣體出口 管狀結構 下側邊 入口端流體 側邊界面 流動軸線 通道軸線 內表面 入口端 延伸 抽空 連通 穿過 配置 | ||
【權利要求書】：
1.一種加工設備，適用于加工一半導體晶圓，包括：
一晶圓加工腔，具有一氣體出口；
一泵，配置用于對晶圓加工腔產生真空，并包括位于一下側邊界面的一入口端，其中該晶圓加工腔的該氣體出口沿著穿過該下側邊界面的一流動軸線延伸；以及
一排氣管道，與該晶圓加工腔的該氣體出口和該泵的該入口端流體連通，并包括一犧牲管狀結構，該犧牲管狀結構沿相對于該下側邊界面傾斜的一通道軸線延伸，并包括面向該泵的該入口端的一內表面。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
