[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201811062926.8
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109494212B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 山內基;遠藤祐喜
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60;H01L41/047;H01L41/053;H01L41/25
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;王萬影

電子部件。一種電子部件包括：四個器件芯片，其具有矩形平面形狀并且被布置在基板上，使得一個器件芯片的作為構成矩形的四個角中的一個角部與其余三個器件芯片的所述角部相鄰；位于四個器件芯片的表面上并且最靠近所述角部的第一焊盤；在四個器件芯片中將第一焊盤接合到基板的一個或更多個第一凸塊；位于四個器件芯片的表面上的第二焊盤，第二焊盤是除第一焊盤之外的焊盤中的一個；以及在四個器件芯片中將第二焊盤接合到基板的一個或更多個第二凸塊，一個或更多個第二凸塊與第二焊盤之間的接合面積的和小于第一焊盤與一個或更多個第一凸塊之間的接合面積的和。

技術領域

本發明的某個方面涉及一種電子部件。

背景技術

例如，如日本專利申請公開No.2015-41760(以下稱為專利文獻1)中所公開的，已知通過使用具有不同尺寸的凸塊(bump)將器件芯片安裝在基板上來改善凸塊和焊盤之間的連接。例如，如日本專利申請公開No.H11-111771(以下稱為專利文獻2)中所公開的，已知通過在器件芯片的四個角處提供大的焊料凸塊來消除對安裝機器的高精度位置控制的需要。

發明內容

根據本發明的一個方面，提供了一種電子部件，所述電子部件包括：基板；四個器件芯片，每個器件芯片都具有矩形平面形狀，四個器件芯片被布置在基板上，使得四個器件芯片中的一個器件芯片的作為構成矩形的四個角中的一個角部與四個器件芯片中的其余三個器件芯片中的每一個的所述角部相鄰；位于四個器件芯片中的每一個的基板側的表面上并且最靠近所述角部的第一焊盤；在四個器件芯片中的每一個中將第一焊盤接合到基板的一個或更多個第一凸塊；位于四個器件芯片中的每一個的基板側的表面上的第二焊盤，第二焊盤是除第一焊盤之外的焊盤中的一個；以及在四個器件芯片中的每一個中將第二焊盤接合到基板的一個或更多個第二凸塊，一個或更多個第二凸塊與第二焊盤之間的接合面積的和小于第一焊盤與一個或更多個第一凸塊之間的接合面積的和。

附圖說明

圖1是根據第一實施方式的電子部件的電路圖；

圖2A和圖2B分別是第一實施方式的電子部件的截面圖和平面圖；

圖3是第一實施方式中的濾波器的電路圖；

圖4是第一實施方式中的器件芯片的平面圖；

圖5A和圖5B例示了示例性聲波諧振器；

圖6A和圖6B是用于描述第一實施方式中的優點的示意性截面圖；

圖7是模擬1中的樣品的截面圖；

圖8A是模擬1中的基板10的上表面的平面圖，并且圖8B是布線22c的平面圖；

圖9A和圖9B是模擬1中應力相對于凸塊的直徑的圖；

圖10是模擬2中的樣品的平面圖；

圖11A至圖11D是模擬2中應力相對于凸塊的直徑的圖(No.1)；

圖12A至圖12D是模擬2中應力相對于凸塊的直徑的圖(No.2)；以及

圖13是根據第一實施方式的第一變型的電子部件的平面圖。

具體實施方式

在專利文獻1和2中，沒有考慮溫度載荷的影響。當多個器件芯片被安裝在基板上時，由于溫度載荷等而對凸塊施加大應力。因此，基板和器件芯片之間的接合的可靠性可能降低。隨著凸塊的直徑增加，施加到凸塊的應力減小。然而，凸塊的較大直徑增加了電子部件的尺寸。

下文中，將參考附圖給出實施方式的描述。

第一實施方式