[發(fā)明專利]電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811062926.8
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109494212B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山內(nèi)基;遠藤祐喜
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60;H01L41/047;H01L41/053;H01L41/25
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;王萬影

1.一種電子部件，包括：

基板；

四個器件芯片，每個器件芯片都具有矩形平面形狀，所述四個器件芯片被布置在所述基板上，使得所述四個器件芯片中的一個器件芯片的作為構(gòu)成矩形的四個角中的一個角的角部與所述四個器件芯片中的其余三個器件芯片中的每一個的所述角部相鄰；

位于所述四個器件芯片中的每一個的基板側(cè)的表面上并且最靠近所述角部的第一焊盤；

在所述四個器件芯片中的每一個中將所述第一焊盤接合到所述基板的一個或更多個第一凸塊；

位于所述四個器件芯片中的每一個的所述基板側(cè)的表面上的第二焊盤，所述第二焊盤是除所述第一焊盤之外的焊盤中的一個；以及

在所述四個器件芯片中的每一個中將所述第二焊盤接合到所述基板的一個或更多個第二凸塊，所述第二焊盤與所述一個或更多個第二凸塊之間的接合面積的和小于所述第一焊盤與所述一個或更多個第一凸塊之間的接合面積的和，

其中，所述第二焊盤位于所述四個器件芯片中的每一個的所述基板側(cè)的表面上并且最靠近相對于所述角部呈對角的角部，并且

其中，在所述四個器件芯片中的每一個中，與所述一個或更多個第二凸塊相比，所述一個或更多個第一凸塊更靠近所述基板的中心。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，

在所述四個器件芯片中的一個中，所述第二焊盤與所述一個或更多個第二凸塊之間的接合面積的和等于或小于所述第一焊盤與所述一個或更多個第一凸塊之間的接合面積的和的三分之二。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

在所述四個器件芯片中的每一個中，僅一個第一凸塊與所述第一焊盤接合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

在所述四個器件芯片中的每一個中，多個第一凸塊與所述第一焊盤接合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件，其中，

在所述四個器件芯片中的每一個中，所述第一焊盤與多個所述第一凸塊中的一個之間的接合面積等于所述第二焊盤與所述一個或更多個第二凸塊中的一個之間的接合面積。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

所述四個器件芯片中的相鄰兩個器件芯片的相鄰的兩個邊平行。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

所述四個器件芯片中的每一個都包括隔著氣隙面向所述基板的聲波元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

所述四個器件芯片中的每一個都包括隔著氣隙面向所述基板并且連接在輸入端子和輸出端子之間的聲波濾波器。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件，其中，

所述第一焊盤連接至所述輸入端子或所述輸出端子。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

所述四個器件芯片中的每一個都包括隔著氣隙面向所述基板并且連接在公共端子和信號端子之間的聲波濾波器，并且

所述第一焊盤連接至所述公共端子。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

在所述四個器件芯片中的每一個中，所述第二焊盤與所述一個或更多個第二凸塊中的一個之間的接合面積小于所述第一焊盤與所述一個或更多個第一凸塊之間的接合面積的和。

12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中，

在所述四個器件芯片中的每一個中，僅一個第二凸塊與所述第二焊盤接合。